| 主权项 |
1.一种温度检测电路,系由:阴极接地之二极体,及一端连接于该二极体的阳极之第1电阻,及一端为接地的第2电阻,及射极连接于前述第1及第2电阻之各个另一端而其基极施加以偏压电压的第1及第2电晶体,及以该第1及第2电晶体的集极电流做为输入信号,而因应于前述输入信号产生输出信号的电流演算电路;所构成,为特征者。2.如申请专利范围第1项之温度检测电路,其中前述电流演算电路系由:集极及基极连接于电源,其射极连接于前述第1及第2电晶体之各个集极的第3及第4电晶体,及基极连接于前述第1电晶体之集极的第5电晶体,及集极连接于前述第5电晶体的集极,基极连接于前述第2电晶体之集极的第6电晶体,及连接于前述第5电晶体之射极的第1定电流源,及基极连接于前述第5电晶体的射极,而集极连接于前述第6电晶体之射极的第7电晶体,及基极连接于前述第6电晶体之射极,而射极连接于前述第7电晶体之射极,并于其集极产生输出信号的第8电晶体,以及连接于前述第7及第8电晶体的共通射极之第2定电流源;所构成者。3.如申请专利范围第1项或第2项之温度检测电路,系以使用于MD系统为其特征者。图式简单说明:第一图表示本发明一实施例的电路图。第二图表示习用例的电路图。 |
