发明名称 Apparatus and method for treating substrate
摘要 본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버와 상기 공정 챔버와 연결되어 상기 처리 공간의 압력을 조절하는 배기 유닛과 그리고 상기 처리 공간의 누설을 검출하는 누설 검출 유닛을 포함하되 상기 배기 유닛은 상기 처리 공간과 연결되는 배기 라인과 상기 배기 라인과 연결되며, 상기 처리 공간을 감압하는 제1감압부재와 그리고 상기 공정 챔버와 상기 제1감압부재의 사이에서, 상기 배기 라인에 설치되는 배기 밸브를 포함하며 상기 누설 검출 유닛은 상기 공정 챔버와 상기 배기 밸브 사이의 제1지점에서 상기 배기 라인으로부터 분기되고, 상기 배기 밸브와 상기 제1감압부재 사이의 제2지점에서 상기 배기 라인과 연결되는 제1라인을 가지는 검출라인과 상기 검출 라인에 설치되는 검출기를 포함하는 기판 처리 장치를 포함한다.
申请公布号 KR101664192(B1) 申请公布日期 2016.10.11
申请号 KR20150055494 申请日期 2015.04.20
申请人 PSD INC. 发明人 SHIN, TEA SIK
分类号 H01L21/66;H01L21/02 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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