| 摘要 |
본 발명은 종이 또는 수지 재질의 정전식 터치모듈에 관한 것으로, 본 발명에 따른 정전식 터치모듈은, 종이재질(또는 수지재질)을 포함하여 이루어져 정전식 터치패널에 터치되는 터치모듈에 있어서, 정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 지정된 두께 T(T≥0.1mm) 이상으로 제작된 복수의 터치부와, 종이재질(또는 수지재질)로 제작되며 상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역과 복수의 터치부들을 기 설계된 기하학적 관계로 배치 고정하는 배치영역을 포함하여 이루어진 접촉판부와, 상기 접촉판부의 배치영역에 적층되는 종이재질(또는 수지재질)로 이루어지며 상기 접촉판부의 배치영역에 배치 고정되는 복수의 터치부들을 지정된 기하학적 관계로 배치하기 위한 두께 t(t≤T)의 3차원 배치공간을 형성하게 제작된 배치공간부와, 상기 배치공간부의 배치공간 위에 적층되어 상기 접촉판부의 배치영역 상에 지정된 기하학적 관계로 배치 고정된 복수의 터치부들과 접촉하여 전기적 회로를 형성 가능한 전도성 영역이 형성된 종이재질(또는 수지재질)을 포함하여 이루어지며 상기 전도성 영역의 훼손 없이 구부러져 상기 전도성 영역의 일부 영역을 외부로 노출시키는 양단의 전도성 노출영역을 포함하여 이루어진 아답터부를 구비한다. |
