| 主权项 |
1.一种利用灌胶金属罩隔离电磁干扰的封装方法,包括下列步骤:步骤1.将必要元件(IC、光二极体、复数支接脚)利用导电原料连结在基板上;步骤2.在全属罩内灌胶;步骤3.将已连结好必要元件之基板放入金属罩内;步骤4、将金属罩内之胶体烘乾。2.如申请专利范围第1项所述之利用灌胶金属罩隔离电磁干扰的封装方法,其中必要元件可由IC、光二极体、复数支接脚形成选样组合,或至少可由一晶片与基板形成部件。3.一种利用灌胶金属罩隔离电磁干扰的封装装置,包括一基板、一内呈中空之金属罩及必要元件,其中必要元件包括IC、光二极体及复数支接脚,该必要元件系连结在基板上;金属罩内装设有胶体化合物,供已连结好必要元件之基板放入于其中。4.如申请专利范围第3项所述之利用灌胶金属罩隔离电磁干扰的封装装置,其中必要元件亦可由IC、光二极体及复数支接脚形成选样组合。5.如申请专利范围第3项所述之利用灌胶金属罩隔离电磁干扰的封装装置,其中金属罩可为无接收窗口或可设一个或一个以上,且设一接收窗口,或分别设一个接收窗口及发射窗口,或发射窗口及接收窗口共用一窗口,并以止封元件封合窗口。6.如申请专利范围第5项所述之利用灌胶金属罩隔离电磁干扰的封装装置,其中金属罩之接收窗口可以非高温防止胶带(纸带)或高温防止胶带(纸带)或橡胶或其它等效止封元件封合。7.一种利用灌胶金属罩隔离电磁干扰的封装方法,包括下列步骤:步骤1.在金属罩内灌胶;步骤2.将必要元件(IC、光二极体)利用导电原料连结在基板上;步骤3.将已连结好必要元件之基板放入金属罩内;步骤4.将金属罩内之胶体烘乾。图式简单说明:第一图为习用产品之制程。第二图为第一图习用产品之组装图。第三图为美国第5350943号专利案。第四图为SHARP、KODENSHI公司产品之制程;第五图为第四图SHARP、KODENSHI公司产品之组装图。第六图为SONY公司产品之制程。第七图为第六图SONY公司产品之组装图。第八图为本发明之制程。第九图为第八图之组装图实施例。 |
