| 主权项 |
1.一种连接电接触元件至基质上之导电性表面之方法,其包括:以金涂覆该电接触元件;于该金涂层上方涂敷导电性材料之外部涂层,该外部涂层之电导电性材料具有相关于预先选定焊料之毛细现象,系低于金相关于该预先选定焊料之毛细现象;使具有已涂敷于该金涂层上方之外部涂层之电接触元件,藉由该预先选定之焊料,连接至基质上之导电性表面,于是在该电接触元件上之外部涂层之第一部份,系被该预先选定之焊料覆盖,而外部涂层之第二部份并未被该焊料覆盖;及移除电接触元件上之外部涂层之第二部份,于是曝露出位在该外部涂层之第二部份下方之金涂层。2.如申请专利范围第1项之连接电接触元件至基质上之导电性表面之方法,其中该方法包括在以金涂覆电接触元件之前,于该电接触元件上涂敷导电性材料之过渡涂层。3.如申请专利范围第2项之连接电接触元件至基质上之导电性表面之方法,其中该过渡涂层为镍。4.如申请专利范围第1项之连接电接触元件至基质上之导电性表面之方法,其中涂敷导电性材料之外部涂层于该金涂层上方,系包括涂敷一种选自包括镍、铜及铝之材料涂层。5.如申请专利范围第1项之连接电接触元件至基质上之导电性表面之方法,其中移除该电接触元件之外部涂层之第二部份,系包括以能够溶解该外部涂层之第二部份而不会不利地影响该金涂层及该焊料之溶液,蚀刻该外部涂层之第二部份。6.如申请专利范围第5项之连接电接触元件至基质上之导电性表面之方法,其中该溶液系选自包括碘化钾与硝酸之混合物、过硫酸铵及10%氢氧化铵溶液。7.如申请专利范围第1项之连接电接触元件至基质上之导电性表面之方法,其中该电接触元件为适合置于电路组件上所提供之搭配插座中之管柱。8.如申请专利范围第1项之连接电接触元件至基质上之导电性表面之方法,其中该电接触元件为适合置于电路组件上所提供之搭配插座中之球。图式简单说明:第一图为具体化表现本发明之针销或管柱电接触元件,在连接至基质后之放大示意图;第二图为具体化表现本发明之针销或接点电接触元件,在连接至基质后,移除元件上之一部份外部涂层后之放大示意图;第三图为具体化表现本发明之球接点电接触元件,在连接至基质后之放大示意图;及第四图为具体化表现本发明之球接点电接触元件,在连接至基质后,移除元件上之一部份外部涂层后之放大示意图。 |
