半导体产业用之物件

摘要

半导体产业应用之物作本质上系由改良之聚四氟乙烯所组成。此类物件包含晶片载体或平板显示器载体或晶片载体之蚀刻盆。此类物件可藉由模塑改良之聚四氟乙烯粉末并在其后烧结模塑之方坯或藉由冲压挤出而获得，若需要的话继之切削加工步骤并选择性藉由抛光步骤之后处理。

主权项

1.一种半导体产业应用之物件,本质上系由改良之聚四氟乙烯所组成。2.一种晶片或平板显示器之载体,本质上系由改良之聚四氟乙烯所组成。3.一种晶片载体之蚀刻盆,本质上系由改良之聚四氟乙烯所组成。4.一种半导体产业之物件,系藉由模塑改良之聚四氟乙烯粉末并在其后烧结模塑方坯而获得。5.一种半导体产业之物件,系藉由改良之聚四氟乙烯之冲压挤出而获得。6.一种得自根据申请专利范围第4项或第5项之物件继之切削加工步骤所获得之晶片载体。7.如申请专利范围第6项之晶片载体,藉由抛光步骤进行后处理。图式简单说明:第一图显示晶片载体之侧视图,第二图显示晶片载体之正面图。