| 主权项 |
1.一种碳酸酯聚合物组合物,其实质上包含(a)一种具有一为20,000至40,000之重量平均分子量的碳酸酯聚合物,及实质上由(b)0.2至0.9之重量百分比(依碳酸酯聚合物组成物之重量计)的低挥发性芳族磷酸酯化合物所构成的抗燃性添加物,其中该低挥发性芳族磷酸酯化合物系选自下列群中:(1)一种以下列化学式表示之低挥发性芳族磷酸酯寡聚体化合物:其中R系择自于下列群中:一种二价C1-C20线性、分支或环状烷撑或亚烷基基团,一具有一或多个芳族核心之二价C6至C30的芳撑基团,或此等任一者之一经取代之衍生物;Z系为一个单价之C6芳撑基团,且n为1至3;及(2)一种以下列化学式表示之低挥发性卤化芳基磷酸酯化合物:其中个别地,各个Z系分别择自于下列群中:(i)具有一或多个芳族核心的C6至C30芳撑基团,以及(ii)具有一或多个芳族核心并具有1至5个溴基之经卤化之C6至C30芳撑基团,其中该卤化芳基磷酸酯具有至少一个含一或多个芳族核心并具有1至5个溴基之经卤化之C6至C30之的芳撑基团;以及任择地,0.001至0.1之重量百分比(依碳酸酯聚合物组成物之重量计)之(c)具有一为7至11之pH値的硷金族金属盐。2.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其中该低挥发性芳族磷酸酯化合物系择自于芳族磷酸酯寡聚体化合物或卤化芳基磷酸酯化合物所组成之群中,且该低挥发性芳族磷酸酯系为在热解重量分析(TGA)中以一为每分钟20℃之加热速率被加热至一为500℃之温度时,在250℃下之重量损失不超过5重量百分比。3.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其中该低挥发性芳族磷酸酯化合物系择自于芳族磷酸酯寡聚体化合物或卤化芳基磷酸酯化合物所组成之群中,且该低挥发性芳族磷酸酯系为在热解重量分析(TGA)中以一为每分钟20℃之加热速率被加热至一为500℃之温度时,在300℃下之重量损失不超过10重量百分比。4.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其包含(b)由0.2至0.6重量百分比之低挥发性芳族磷酸酯化合物。5.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其包含(b)由0.3至0.5重量百分比之低挥发性芳族磷酸酯化合物。6.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其中该碳酸酯聚合物具有一为26,000至36,000的重量平均分子量。7.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其不再包含有其他以卤素主的抗燃性添加物;硷金族金属或硷土族金属的盐、锑、铋或聚四氟乙烯为。8.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其特征在于:由该组成物所模制且具有十六分之一寸(1.6毫米)及八分之一寸(3.2毫米)之厚度的测试样品具有一为V-2的UL-94测试等级。9.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其包含有(b)一低挥发性芳族磷酸酯寡聚体化合物。10.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其包含有(b)一低挥发性卤化芳基磷酸酯化合物。11.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其包含有(b)一低挥发性间二苯酚二苯基磷酸酯寡聚体化合物。12.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其包含有(b)一低挥发性双酚A二苯基磷酸酯寡聚体化合物。13.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其包含有(b)三(2,4-二溴苯基)磷酸酯。14.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其不再包含有该碳酸酯聚合物以外之聚合物。15.如申请专利范围第1项之碳酸酯聚合物组合物,其包含有由0.001至0.1之重量百分比(依碳酸酯聚合物组成物之重量计)的(c)硷金族金属盐,其中该硷金族金属盐系为一种以下列化学式表示之芳族硫化物:其中Ar系一种芳基基团,M为一种硷金族阳离子,R为羰基、芳胺基羰基、芳烷基胺基羰基或芳磺基。16.如申请专利范围第15项之碳酸酯聚合物组合物,其中该(c)硷金族金属系择自于由钠或钾所组成的群中。17.如申请专利范围第16项之碳酸酯聚合物组合物,其中该硷金族金属盐具有一从7.5至10的pH値。18.如申请专利范围第16项之碳酸酯聚合物组合物,其中该硷金族金属盐为一芳族硫醯亚胺且该硷金族金属系择自于由钠或钾所组成的群中。19.一种压塑薄片,其系由如申请专利范围第15项之碳酸酯聚合物所制成的。 |
