半导体晶圆之洗净用篮子

摘要

提供一种可防止从切片台脱落之半导体晶圆或半导体片落下，而于洗净步骤从切片台至剥离可保持半导体晶圆之半导体晶圆洗净用篮子。垂直设置二片侧壁21，22。在侧壁21，20之间水平地设置二根侧部保持棒31，32。左侧壁21，22之下部之间水平设置1根底部保持棒33。挟持棒51，52之端部51a，51b，52a，52b用侧部保持棒31，32保持。将挟持棒51，52沿着侧部保持棒31，32作水平移动而挟持住住半导体晶圆。

主权项

1.一种半导体晶圆之洗净用篮子,其特征在于包括:于其上部载置切片台之两端部,至少二片垂直设置之侧壁;于该两侧壁之侧部之间成略水平设置,而其宽度较内部所收容之半导体晶圆之直径略大地配置的至少二根侧部保持棒;在前述两侧壁之下部之间形成之底面;沿着前述侧部保持棒成可水平移动设置之二根挟持棒;其中藉由使该挟持棒移动而能挟持半导体晶圆。2.如申请专利范围第1项之半导体晶圆之洗净用篮子,其特征在于至少一根底部保持棒于两侧壁之下部之间成略水平地设置,当切片台载置于前述两侧壁之上时,在固接于切片台状态之半导晶圆之下端部与前述底部保持棒之间形成间隙以配置前述底部保持棒。3.如申请专利范围第1项之半导体晶圆之洗净用篮子,其特征在于挟持棒之半导体晶圆之接触面侧设置具有弹性之突起。4.如申请专利范围第1项之半导体晶圆之洗净用篮子,其特征在于底面形成网状。5.如申请专利范围第1项之半导体晶圆之洗净用篮子,其特征在于:一次可收容1片至600片半导体晶圆。图式简单说明:第一图为本发明之洗净用篮子之立体图;第二图为显示在篮子内收容半导体晶圆而从切片台剥离之状态之侧剖面图;第三图为第一图之A-A线之剖面图;