发明名称 A PROCESS FOR FORMING A TWO-COAT ELECTRODEPOSITED COMPOSITE COATING, THE COMPOSITE COATING AND CHIP RESISTANT ELECTRODEPOSITED COATING COMPOSITION
摘要 <p>L'invention concerne un procédé qui permet d'appliquer par électrodéposition deux revêtements superposés sur un substrat électriquement conducteur. On applique sur le substrat un premier revêtement électriquement conducteur, qui le rend résistant à la corrosion; puis on applique sur le premier revêtement un second revêtement, à base de polyuréthane, qui rend ledit substrat résistant à l'écaillage. L'invention concerne également des dispersions aqueuses desdites compositions de revêtement à base de polyuréthane.</p>
申请公布号 WO1999061532(A1) 申请公布日期 1999.12.02
申请号 US1999011507 申请日期 1999.05.25
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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