发明名称 滚珠栅极阵列型积体电路晶片用之连接器改良结构
摘要 一种滚珠栅极阵列型(ball-grid-array,简称BGA)积体电路晶片用之连接器(socket)改良结构,其系由金属端子、基底座、固定用焊脚、压杆、压杆套筒、上盖板、上盖板支撑架、下压块支撑轴、下压块及下压装置支撑轴等组件所组成;利用本创作之设计,可提供使用者方便、快速、简易的安装及拆取滚珠栅极阵列型积体电路晶片,使得讯号得以准确传递,所以本创作对连接器产业技术可谓是一大提升。
申请公布号 TW380769 申请公布日期 2000.01.21
申请号 TW086219485 申请日期 1997.11.21
申请人 李添财 发明人 李添财
分类号 H01R23/00 主分类号 H01R23/00
代理机构 代理人 江舟峰 台北巿长安东路二段八十一号六楼
主权项 1.一种滚珠栅极阵列型积体电路晶片用之连接器改良结构,其系包括有:一上盖板,系呈一中空之框体,其上系设有下压块、上盖支撑架、下压块支撑轴、压持部、下压装置支撑轴所组成;一基底座,系一呈方形、中央凹陷之座体,中央部设有供置设端子之方形孔,于上端部之四个角落,分别设有供上盖板、压杆装设之凹槽,另于侧边设有固定压杆之卡扣;一压杆,系略呈L形,于一端设有施压部,与上盖板之压持部压合,藉固定用焊脚固定之;以及一端子;将端子置设入基底座内,使基底座内之端子与BGADevice下端部之锡球位置相对接触,以传递讯号;然后运用上盖板与基底座间之活动特性,将上盖板盖下与基底座结合,并藉由压杆之功能,运用压杆之施压部与上盖板前端之压持部压合,再将压杆定位于卡扣处,以将晶片固定及定位。2.如申请专利范围第1项之滚珠栅极阵列型积体电路晶片用之连接器改良结构,其中基底座内之端子系略呈郁金形状,其端子开口向外开一角度,其端子两侧设有花缺口,端子底部设有凸点。3.如申请专利范围第1项之滚珠栅极阵列型积体电路晶片用之连接器改良结构,其中基底座与上盖板间利用下压装置支撑轴结合,形成活动之形式。4.如申请专利范围第1项之滚珠栅极阵列型积体电路晶片用之连接器改良结构,其中基底座下设有脚柱,其系用于电路基板定位用。5.如申请专利范围第1项之滚珠栅极阵列型积体电路晶片用之连接器改良结构,其中下压块系藉由下压块支撑轴固定于上盖板上,呈活动之形式,可使受压面(晶片)之受力得以均匀。6.如申请专利范围第1项之滚珠栅极阵列型积体电路晶片用之连接器改良结构,其中基底座内之端子系采相邻互成90度之方式配置之。图式简单说明:第一图为本创作之元件分解图。第二图为本创作之组合立体图。第三图为本创作之端子立体图。第四图为本创作之端子配置实施示意图。第五图为本创作实施之背面图。第五图A为本创作之端子之底部凸点示意图。
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