在半导体腔室中的晶片旋转

摘要

提供一种用于处理基板的方法与设备。该设备包括基座与旋转构件，基座与旋转构件可移动地设置在处理腔室内。旋转构件适配成旋转设置在腔室中的基板。在处理期间，基板可由边缘环支撑。边缘环可选择性地啮合基座或旋转构件。在一个实施例中，在沉积工艺期间，边缘环啮合基座，并且在基板的旋转期间，边缘环啮合旋转构件。处理期间的基板的旋转可以是不连续的或连续的。

主权项

一种用于处理基板的设备，包括：腔室主体与面板，所述腔室主体与所述面板界定处理容积；基座，所述基座可移动地设置在所述处理容积内；旋转构件，所述旋转构件可移动地设置在所述处理容积内且从所述基座径向向外；边缘环，所述边缘环配置成支撑基板，其中所述边缘环经适配成选择性地与所述基座或所述旋转构件接合。