| 主权项 |
1.一种藉由带状挠性印刷导体箔片将数个隔开式电接点贯穿连接之方法,其特征在于:至少部份为可电气隔离之接点系经由在该印刷导体箔片上之数个至少部份平行之印刷导体贯穿连接,因此在模组式插头及/或插座装置之插头附近的印刷导体段得产生直接插接之接点。2.如申请专利范围第1项之方法,其特征在于:该等印刷导体至少在插头区域内是由塑胶肋条保持隔离。3.如申请专利范围第1项之方法,其特征在于:该等形成插接接点之印刷导体段承受有至少某种程度之可产生接触压力之弹力效应。4.如申请专利范围第1项之方法,其特征在于:该等印刷导体段可经由如接脚等之接点装置转换至另一个接触范围。5.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其特征在于:该等印刷导体在任何需要之处皆可交叉连接。6.如申请专利范围第5项之方法,其特征在于:该印刷导体箔片设有至少一个具额外横向印刷导体之侧边向下突出物,俾交叉连接该等印刷导体。7.如申请专利范围第5项之方法,其特征在于:该印刷导体箔片设有至少连接有部份的该等平行印刷导体之最好为可旋转的滑环,俾交叉连接该等印刷导体。8.如申请专利范围第5项之方法,其特征在于:该等平行印刷导体系藉由用于交叉连接之交叉电桥面连接,俾在任何须要之处藉由中断该等接线而实现各种不同的连接路径。9.如申请专利范围第5项之方法,其特征在于:该等交叉连接系承受有接触压力。10.一种依据申请专利范围第9项之方法所产生之具有数个隔开式电接点之连接装置,其特征在于:该等接点是藉由具有数个至少部份平行之印刷导体之带状挠性印刷导体箔片而贯穿连接,因此在该连接装置之模组式插头及/或插座装置之插头区域中的印刷导体段形成有直接插接之接点。图式简单说明:第一图系依据本发明之连接装置之示意图,图中绘示依据本发明之用于贯穿连接数个隔开式电接点之方法;第二图系用于执行依据本发明之方法之具有数个至少部份平行之印刷导体之挠性印刷导体箔片之示意图;以及第三图,第四图及第五图系为挠性印刷导体箔片之各种实施例。 |
