半导体晶片导出散热结构

摘要

本创作系一种半导体晶片导出散热结构，包括一基板、一晶片、一导热胶、一塑料化合物及一散热器等构件单元，其中在基板之板面上藉导电胶承载一晶片，该晶片之接垫系藉打线方式连接于导电物，且在该晶片之表面上涂布一导热胶，用以吸收该晶片上升之温度，并以一散热器经塑料化合物(胶封树脂)进行模塑，以形成一新的半导体晶片散热结构，藉此，俾该散热器可直接与半导体晶片结合成一体，无需藉取扣件组装，同时，可使自该导热胶吸收之热量直接从散热器散逸出，达到增加该半导体晶片散热的功效，以获取较佳传热、散热效果。

主权项

1.一种半导体晶片导出散热结构,系一可使散热件直接与半导体晶片封装成一体之构装结构,无需藉取额外之单元件组装,该构装结构包括:一基板;一晶片,系藉导电胶承载于基板之板面上,该晶片之接垫系藉打线方式连结于导电物;一导热胶,涂布于晶片之表面;及一散热件,系直接经一非导电材质之塑料化合物与上述构装件进行模塑,以令该散热件底面恰可贴附于导热胶之表面。2.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片导出散热结构,其中导电胶之材质可为银胶。3.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片导出散热结构,其中塑料化合物可为胶封树脂(Encapsula-tion Resin)。4.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片导出散热结构,其中于散热件之底部设有可与塑料化合物黏合之形状,以利散热件不会发生自该塑料化合物中脱出。5.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片导出散热结构,其中散热件可为一散热座。图式简单说明:第一图系习知球栅阵列(BGA)封装体结构之截面图。第二图系现有Pentium II散热结构之示意图。第三图系本创作之一实施例构装体结构之截面图。第四图系本创作之另一实施例构装体结构之截面图。