ENCAPSULATED CONFORMAL ELECTRONIC SYSTEMS AND DEVICES AND METHODS OF MAKIGN AND USING THE SAME

摘要

봉지형 컨포멀 전자 디바이스, 봉지형 컨포멀 집적 회로(IC) 센서 시스템, 및 봉지형 컨포멀 전자 디바이스의 제조 및 사용 방법이 이에 제시된다. 전자 회로가 부착되어 있는 유연성 기판을 포함하는 컨포멀 집적 회로 디바이스가 개시된다. 유연성 봉지층이 유연성 기판에 부착된다. 유연성 봉지층은 유연성 기판과 봉지층 사이에 전자 회로를 수용한다. 일부 구성들에 대해, 봉지층 및 유연성 기판은 신축성 및 절곡성의 비전도성 폴리머로 제조된다. 전자 회로는 복수의 신축성 전기 배선을 통해 전기적으로 및 물리적으로 연결되는 다수의 디바이스 아일랜드를 구비한 집적 회로 센서 시스템을 포함할 수 있다.