| 主权项 |
1.一种在一电路板上之多数第一电路及在一电路卡上之多数第二电路之间产生一连接的电气连接器,包含:一连接器本体,该连接器本体具有两相对端部及纵向地延伸在该等本体端部之间的一基座,该连接器本体具有用以将该电路卡容纳于的一槽孔、被该连接器本体所支持且设置在该卡容纳槽孔之相对侧上的挠性电路,该挠性电路具有设置在其上产该层卡容纳槽孔内的多数第一导电部份以及设置在其上且延伸靠近该连接器基座的多数第二导电部份、及设置在该连接器基座上以分离该等挠性电路第二导电部份与该连接器基座的一支柱,该支柱系设置在该等挠性电路第二导电部份及该连接器基座之间。2.如申请专利范围第1项之连接器,其中该支柱具有大致等于该连接器基座之长度的一长度。3.如申请专利范围第1项之连接器,其中该连接器基座是由一金属模铸而成并且该支柱是由一热绝缘非金属材料所制作。4.如申请专利范围第1项之连接器,其中该连接器基座具有形成于其中的多数凹孔并且该支柱包括容纳在该等凹孔内的多数结合凸片。5.如申请专利范围第4项之连接器,其中该支柱是由一塑胶材料所制成并且该支柱是热压于该连接器基座上。6.如申请专利范围第1项之连接器,其中该支柱包括设置在该连接器基座上的一对分离部份,该等分离部份具有延伸远离该连接器本体的各个脚部,并且该等分离部份系设置于靠近该挠性电路第二导电部份处。7.如申请专利范围第6项之连接器,其中该等分离部份系由一塑胶材料制成并且包括设置在靠近该连接器基座并且与该等挠性电路第二导电表面的多数外连接表面,该挠性电路系连接该等分离部份连接表面。8.如申请专利范围第7项之连接器,其中该挠性电路系黏着地连接该等分离部份外连接表面。9.如申请专利范围第6项之连接器,其中该等操作具有一大致L形的外形。10.如申请专利范围第6项之连接器,其中该等分离脚部延伸在该等挠性电路第二导电部份上方并且用以结构性地分离该等挠性电路第二导电部份与该连接器基座。11.如申请专利范围第1项之连接器,其中该连接器基座是由一金属模铸而成并且该支柱是由一非导电材料所制成。12.一种用以在设置于一电路板上之多数接头及设置在一印刷电路卡上之多数接头之间提供一电气连接的电路卡连接器,该电路卡具有可插入与抽出该连接器的一边缘,该连接器包含:一连接器本体;该连接器本体具有用以安装在该电路板上的一连接器基座,该连接器本体具有形成于其中的一电路卡容纳槽孔;设置在连接器本体上且在该卡容纳槽孔之相对侧上的挠性电路,该挠性电路具有延伸在该卡容纳槽孔内且其上包含用以接触该等电路卡接头之多数第一导电部份的多数第一端,该挠性电路具有延伸在该连接器本体下方且其上包含当该连接器本体安装于该电路板上时焊接在该等电路板接头上之多数第二导电部份的多数第二端;以及设置在该连接器本体及该等挠性电路第二端之间的一分离总成,以分开该等挠性电路第二导电部份及在该连接器本体中回应该电路卡插入与抽出该电路卡容纳槽孔所产生之力量。13.如申请专利范围第12项之连接器,其中该等分离总成包括沿着该连接器本体且设置在该连接器本体之一中心线相对侧上的一对长形支柱构件。14.如申请专利范围第13项之连接器,其中该等支柱构件包括由该连接器本体向该等挠性电路第二端延伸并且在该等挠性电路第二导电部份上方的多数脚部。15.如申请专利范围第14项之连接器,其中该等支柱构件系由一热绝缘材料所制成以防止当其焊接于该电路板上时,热由该等挠性电路第二导电部份传送到该连接器本体上。16.如申请专利范围第13项之连接器,其中该等支柱构件是由一非金属、可挠曲材料所制成。17.如申请专利范围第13项之连接器,其中该等支柱构件是由与该连接器本体之材料不同的材料所制成。18.如申请专利范围第13项之连接器,其中该连接器本体具有沿着其一底面形成于其中的多数凹孔,并且该等支柱构件包括容纳在该等连接器本体凹孔内的多数结合凸片。19.如申请专利范围第18项之连接器,其中该等支柱构件系热压于该连接器本体上。20.如申请专利范围第12项之连接器,其中该分离总成包括设置在靠近该连接器本体及该等挠性电路第二端处的一连接表面,该挠性电路系连接该分离总成连接表面。21.如申请专利范围第20项之连接器,其中该挠性电路系黏着地连接该分离总成连接表面。22.如申请专利范围第13项之连接器,其中该连接器本体包括延伸在两连接器端部之间的一长形连接器基座,该连接器基座包括多数凹孔并且各支柱构件包括由其延伸出来的多数凸片,该等支柱构件凸片系被容纳在该等支柱构件凹孔内。23.一种在一电路卡及电路板之间藉由挠性电路提供一连接之一电气连接器的连接器壳体,该挠性电路具有当该电路卡插入该连接器时可接触在该电路卡上之相对应接头的多数第一导电部份并且该挠性电路具有延伸于该连接器下方且可焊接于定位在该电路板上之一安装表面上之相对应接头的多数第二导电部份,该连接器壳体包含:两连接器本体端部,各连接器本体端部具有设置于其中的一槽孔,该连接器端部槽孔一同界定出用以将该电路卡之一边缘容纳于其中的一卡容纳槽孔,一长形连接器基座延伸在该等连接器本体端部之间,该连接器基座具有用以支持一电路卡结合总成的一第一表面及相对于该电路板安装表面的一第二表面,该连接器壳体还包括沿着该连接器基座以相对配合该电路板安装表面之方式设置的一分离层,该分离层系由与该连接器基座之材料不同的材料所制成,该分离层于靠近其第二导电部份处结合该挠性电路并且还具有相对该连接器基座向外延伸的多数脚部,该等分离层脚部系设置在该挠性电路第二导电部份及该电路板安装表面之间。24.如申请专利范围第23项之连接器壳体,其中该分离层包括由与该连接器基座之材料不同的材料所制成的一对长形支柱构件。25.如申请专利范围第24项之连接器壳体,其中该连接器基座是由一金属材料所制成并且该分离层是由一非金属材料所制成。26.如申请专利范围第24项之连接器壳体,其中该连接器具有多数转动在其第二表面的多数凹孔并且该等分离层支柱构件包括容纳在该连接器基座凹孔内的多数结合凸片。27.如申请专利范围第26项之连接器壳体,其中该分离层藉由将该等结合凸片热压到该连接器基座上而与该连接器基座连接。图式简单说明:第一图是举例说明本创作发现到有最大实用性之连接器之使用范围及种类之习知电路卡连接器及电路卡的一立体图;第二图是第一图之连接器的一放大立体图;第三图是沿着线3-3所取之第二图之连接器的截面图;第四图是第二图之连接器之一分解立体图;第五图是依据本创作之原理所构成之一连接器基座总成的一立体图;第六图是第五图之一电路卡连接器及基座总成的一部份分解立体图;第七图是组合在一起之第六图之连接器的一横截面图;第八图是取自第五图之连接器之连接器基座底部的一平面图;第九图是第六图之连接器之底部的一平面图,显示定位于其上之该分离支架;第十图是本创作之其中一分离支架的顶平面图;以及第十一图是第十图之该分离支架的一立体图。 |
