形成双镶嵌布线的方法

摘要

在形成双镶嵌布线方法中,在下导电层上形成层间绝缘膜,在层间绝缘膜中形成具有用于通孔图形的开口的抗蚀膜。用抗蚀膜作为掩模腐蚀层间绝缘膜,形成通孔,用腐蚀速率高于层间绝缘膜的材料填充通孔,形成埋置膜。然后,在埋置膜上形成具有用于布线沟槽图形的开口的抗蚀膜,用该抗蚀膜作为掩模,腐蚀埋置膜和层间绝缘膜,在层间绝缘膜上形成布线沟槽。该方法确保了不会留下层间绝缘膜的腐蚀残留物带来的杂质,可形成高质量的布线。

主权项

1.一种形成双镶嵌布线的方法，包括以下步骤：在下导电层上形成层间绝缘膜；在所述层间绝缘膜上形成第一抗蚀膜，其具有用于孔图形的开口；利用所述第一抗蚀膜作为掩模，腐蚀所述层间绝缘膜，形成孔；用腐蚀速率高于所述层间绝缘膜的材料填充所述孔，形成埋置膜；在所述埋置膜上形成第二抗蚀膜，其具有用于布线沟槽图形的开口；以及用所述第二抗蚀膜作为掩模，腐蚀所述埋置膜和层间绝缘膜，在层间绝缘膜中形成布线沟槽。