发明名称 插梢拔取装置
摘要 一种插梢拔取装置,适用于一插在产品插梢口之插梢,该插稍具有一顶盖,及一与该顶盖中心区连接之中心柱,而该装置包括:一握把,用以作为施力臂;及一双层凹形叉头,其与上述握把呈一弯角连接,使连接处形成支点,且该双层凹形叉头系作另一力臂,其中,底层凹形叉头具有一前端开口,且该底层凹形叉头愈趋近于前端开口,则厚度渐薄,用以形成一可切入插梢与IC管间隙之导入板,上层凹形叉头具有一前端开口,用以防止该插梢跳离该凹形叉头,于尾端则和上述底层凹形叉头共同连接该握把及介于上述底层凹形叉头与上层凹形叉头之间,具有一凹槽,用以预留拔取插梢之活动空间。
申请公布号 TW401007 申请公布日期 2000.08.01
申请号 TW084206898 申请日期 1995.05.20
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 王苡人;林信彩;吕文瑞;杨玉华
分类号 H05K13/04 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种插梢拔取装置,适用于一插在IC管插梢口之圆形插梢,该插梢具有一顶盖,及一与该顶盖中心区连接之中心柱,而该装置包括:一握把,用以作为施力臂;及一双层凹形叉头,其与上述握把呈一弯角连接,使连接处形成支点,且该双层凹形叉头作另一力臂,其中,底层凹形叉头具有一前端开口,且该底层凹形叉头愈趋近于前端开口,则厚度渐薄,用以形成一可切入插梢与IC管间隙之导入板,上层凹形叉头具有一前端开口,用以防止该插梢跳离该凹形叉头,于尾端则和上述底层凹形叉头共同连接该握把,及介于上述底层凹形叉头与上层凹形叉头之间,具有一凹槽,用以预留拔取插梢之活动空间。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,上述底层凹形叉头之外径长度系依据该插梢顶盖之直径配置。3.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,上述上层凹形叉头之外径长度及内径长度,系依据该插梢顶盖之直径配置。4.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,上述凹槽之宽度系依据该插梢顶盖之厚度配置。5.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,底层凹形叉头之内径长度系依据该插梢中,自该顶盖外缘至上述中心柱外缘之最大可能距离配置。6.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,底层凹形叉头之前端开口宽度,系依据该插梢中心柱之柱直径配置。7.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,上层凹形叉头之前端开口宽度,系依据该插梢顶盖之直径配置。8.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,上述握把之长度、自该支点起算至上述底层凹形叉头之安放插梢顶盖之中心点的长度、及使两者呈一角度连接之弯角,系依据该插梢中心柱之柱长设定。9.一种插梢拔取装置,适用于一插在产品插梢口之圆形插梢,该插梢具有一顶盖,及一与该顶盖中心区连接之中心柱,而该装置包括:一握把,用以作为施力臂;及一双层凹形叉头,其与上述握把呈一弯角连接,使连接处形成支点,且该双层凹形叉头作另一力臂,其中,底层凹形叉头具有一前端开口,且该底层凹形叉头愈趋近于前端开口,则厚度渐薄,用以形成一可切入插梢与产品间隙之导入板,上层凹形叉头具有一前端开口,用以防止该插梢跳离该凹形叉头,于尾端则和上述底层凹形叉头共同连接该握把;及介于上述底层凹形叉头与上层凹形叉头之间,具有一凹槽,用以预留拔取插梢之活动空间。10.如申请专利范围第9项所述之装置,其中,上述底层凹形叉头之外径长度系依据该插梢顶盖之直径配置。11.如申请专利范围第9项所述之装置,其中,上述上层凹形叉头之外径长度及内径长度,系依据该插梢顶盖之半径配置。12.如申请专利范围第9项所述之装置,其中,上述凹槽之宽度系依据该插梢顶盖之厚度配置。13.如申请专利范围第9项所述之装置,其中,底层凹形叉头之内径长度系依据该插梢中,自该顶盖外缘至上述中心柱外缘之最大可能距离配置。14.如申请专利范围第9项所述之装置,其中,底层凹形叉头之前端开口宽度,系依据该插梢中心柱之柱直径配置。15.如申请专利范围第9项所述之装置,其中,上层凹形叉头之前端开口宽度,系依据该插梢顶盖之直径配置。16.如申请专利范围第9项所述之装置,其中,上述握把之长度、自该支点起算至上述底层凹形叉头之安放插梢顶盖之中心点的长度、及使两者呈一角度连接之弯角,系依据该插梢中心柱之柱长设定。17.一种插梢拔取装置,适用于一插在产品插梢口之圆形插梢,该插梢具有一顶盖,及一与该顶盖中心区连接之中心柱,而该装置包括:一握把,用以作为施力臂;及一双层凹形叉头,其与上述握把呈一弯角连接,使连接处形成支点,且该双层凹形叉头作另一力臂,其中,底层凹形叉头具有一前端开口,且该底层凹形叉头愈趋近于前端开口,则厚度渐薄,用以形成一可切入插梢与产品间隙之导入板,上层凹形叉头具有一前端开口,用以防止该插梢跳离该凹形叉头,于尾端则和上述底层凹形叉头共同连接该握把,及介于上述底层凹形叉头与上层凹形叉头之间,具有一凹槽,用以预留拔取插梢之活动空间。18.如申请专利范围第17项所述之装置,其中,上述底层凹形叉头之外径长度系依据该插梢顶盖之长度配置。19.如申请专利范围第17项所述之装置,其中,上述上层凹形叉头之外径长度及内径长度,系依据该插梢顶盖之1/2长度配置。20.如申请专利范围第17项所述之装置,其中,上述凹槽之宽度系依据该插梢顶盖之厚度配置。21.如申请专利范围第17项所述之装置,其中,底层凹形叉头之内径长度系依据该插梢中,自该顶盖外缘至上述中心柱外缘之最大可能距离配置。22.如申请专利范围第17项所述之装置,其中,底层凹形叉头之前端开口宽度,系依据该插梢中心柱之柱直径配置。23.如申请专利范围第17项所述之装置,其中,上层凹形叉头之前端开口宽度,系依据该插梢顶盖之宽度配置。24.如申请专利范围第17项所述之装置,其中,上述握把之长度、自该支点起算至上述底层凹形叉头之安放插梢顶盖之中心点的长度、及使两者呈一角度连接之弯角,系依据该插梢中心柱之柱长设定。图式简单说明:第一图:为IC管插梢插在IC管上的立体图。第二图:为本创作插梢拔取装置的立体图。第三图:为IC管插梢的正视图。第四图:为插梢拔取装置之侧视图。第五图:为IC管插梢之俯视图。第六图:为插梢拔取装置之俯视图。第七图:为IC管插梢被拔起中之侧视图。第八图:为IC管插梢被拔起后之侧视图。
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