| 主权项 |
1.一种IC插座,其特征为:是具有复数的接触端子之IC座,而前述复数的接触端子,是将一端在所安装的半导体元件的电极间隙上,并将另一端在所连接之外部连接体的电子连接端子的间隙上,是做了各种配合后配置成矩阵状。2.如申请专利范围第1项的IC插座,其中上述复数的接触端子,是由在单一的面上具有平行配列之复数簧片的复数簧片架所构成,且各个簧片架,前述复数簧片的一端侧在所安装之前述半导体元件的电极间隙上,且前述复数的簧片的另一端侧,在所连接之前述外部连接体的电子连接端子的间隙上做各种配合,且前述复数簧片的一端侧与另一端侧对着前述单一的面介着段差部做约略地平行的曲折,并复数积层后形成前述复数的接触端子。3.如申请专利范围第2项的IC插座,其中前述各个簧片架,在前述复数的簧片的一端侧上形成成形为圆弧状的弹簧部,且前述复数的簧片,安装着有以电子绝缘性的合成树脂将前述弹簧部的旁边固定在配列方向的第1回定部。4.如申请专利范围第3项的IC插座,其中前述各个簧片架,安装有将前述复数的簧片的另一端侧以电子绝缘性的合成树脂固定在配列方向上的第2固定部。5.如申请专利范围第2,3或4项的IC插座,其中前述复数的接触端子,在安装有前述半导体元件之一端侧上,能够配置可将各个接触端子定位的导板。6.如申请专利范围第2,3或4项的IC插座,其中藉着前述第1的固定部或第2的固定部,将前述簧片架做了复数积层时的簧片两端的间隙,在前述半导体元件的电极间隙与前述外部连接体之电子连接端子的间隙上做各种的配合。图式简单说明:第一图(a)-(c)是说明本发明之IC插座的第1实施形态,且是在IC插座上所使用之插座本体的制作工程图。第二图是表示将上述IC插座放入盒子中,并测定IC封装之电子特生时之状态的断面图。第三图是说明本发明之IC插座的第2实施形态,并且将IC插座插入至盒子中之状态的平面图。第四图是第三图之IC插座的断面正面图。第五图是第三图IC插座之断面侧面图。第六图是表示在第三图之IC插座上所使用之簧片架之构成的正面图。第七图是在第六图的簧片架上安置有第1及第2固定部的正面图。第八图是表示在有关于第2实施形态上之IC插座所使用之簧片架的变化例子之侧面图(a)与斜视图(b)。第九图是表示将第八图之簧片架做积层状态的侧面图。第十图是表示相同之簧片架之其他变化例子的斜视图。第十一图是表示相同之簧片架之另外其他变化例子的正面图。第十二图是表示相同之簧片架之其他变化例子的平面图(a),侧面图(b)及正面图(c)。第十三图是表示相同的簧片架之另外其他变化例子的正面图。第十四图是表示相同簧片架之其他变化例子的侧面图。 |
