发明名称 | IC插座 | ||
摘要 | 提供一种以抑制电源用探针接头和信号用探针接头的寄生电感所产生的电源杂音及波形失真、或不产生阻抗不耦合现象的IC插座。在具有由接地用导体层23、25和电源用导体层22、24交错层叠而成的至少4层导体层的多层印刷电路板20上,设有多个通孔导体21a、21a’、21b、21c,除了至少1个通孔导体21a’外,在其余的通孔导体21a、21b、21c上均安装有与DUT4的端子电接触的探针接头3a、3b、3c。将上述接地用导体层与通孔导体21a及21a’电连接,将上述电源用导体层与通孔导体21b电连接,在接地用导体层与电源用导体层之间分别形成以印刷电路板20的材料为电介质的电容器CA、CB。 | ||
申请公布号 | CN1262800A | 申请公布日期 | 2000.08.09 |
申请号 | CN99800359.X | 申请日期 | 1999.02.17 |
申请人 | 株式会社爱德万测试 | 发明人 | 松村茂;吉田健嗣 |
分类号 | H01R33/76;H01R33/945;H01L23/32;H01L21/66;G01R31/26;H05K3/46 | 主分类号 | H01R33/76 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 杨梧 |
主权项 | 1.一种IC插座,它具有以下部分:多层印刷电路板,该印刷电路板具有由接地用导体层和电源用导体层按规定间隔层叠而成的至少2层导体层,而且在垂直方向上形成有多个通孔;通孔导体,它们是在所述多层印刷电路板的所有通孔上分别形成的通孔导体,这些通孔导体是与所述接地用导体层电连接的接地用通孔导体、与所述电源用导体层电连接的电源用通孔导体、以及与任何导体层都不连接的信号用通孔导体,探针接头,它们分别安装在上述通孔导体上,与被试验IC的端子电接触;其特征在于,这种IC插座在上述接地用导体层和上述电源用导体层之间,以所述多层印刷电路板的材料为电介质产生电容,使电源杂音分流。 | ||
地址 | 日本东京都 |