| 主权项 |
1.一种晶圆抽取平台,包括:一个下组合;一个上组合,其中界定至少一个晶圆长槽;一个偶联件介于上组合与下组合间;及一部马达,供相对于上组合移动下组合。2.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,该马达又包括:一部线性马达。3.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其中该上组合可由装载闸回缩而由卡匣抽取至少一片晶圆。4.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其又包括:一个分度器可垂直移动上组合。5.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其又包括:一个线性滑件可使上组合回应于下组合之运动而移动。6.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其中该晶圆托架包括两个彼此隔开的平行阵列,各自界定至少一个长槽供容纳一个晶圆。7.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其中该上组合可由卡匣同时抽取多片晶圆。8.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其中该下组合包括一根中空轴,可接纳馈电至平台。9.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其中该偶联件为磁力耦联件,包括:一个上磁铁组连结至上组合;及一个下磁铁组连结至下组合。10.如申请专利范围第9项之晶圆抽取平台,其中各该上及下磁铁组系组装于壳体内,且以磁铁盖固定。11.如申请专利范围第9项之晶圆抽取平台,其中该上磁铁组包含一个磁铁及两个对应极件;及该下磁铁组包含两个磁铁及三个对应极件。12.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其中该马达又包含一个控制器可导引下组合的运动。13.如申请专利范围第2项之晶圆抽取平台,其中该线性马达包括线性步进马达或线性伺服机制马达。14.如申请专利范围第2项之晶圆抽取平台,其中该线性马达系安装于下组合内部之大气压下。15.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其中该线性滑件包括至少两个线性轴承安装于下组合上。16.如申请专利范围第15项之晶圆抽取平台,其中该线性轴承可使上组合作水平运动,同时固持晶圆托架大体平行卡匣内部的晶圆。17.如申请专利范围第15项之晶圆抽取平台,其中该线性轴承可维持于下组合之真空包围体内部的真空下。18.如申请专利范围第15项之晶圆抽取平台,其中该线性轴承为THK型轴承。19.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其又包括:一个真空至大气压密封,包围平台之下磁铁组而于下组合内部界定真空包围体。20.如申请专利范围第19项之晶圆抽取平台,其中该真空至大气压密封又包括:一个第一O形环可密封下组合;及一个第二O形环可密封伸缩节至下组合。21.如申请专利范围第1项之晶圆抽取平台,其又包括一个定位机制可供升降平台。22.如申请专利范围第21项之晶圆抽取平台,该定位机制又包括:一个分度器;至少一个高度调整螺丝;及一个校准标记,经由使用分度器及/或高度调整螺丝调整上组合高度,可将长槽即定于此校准标记。23.如申请专利范围第21项之晶圆抽取平台,该定位机制又包括:一个感测器;及一个控制器;其中该控制器可比较由感测器感测得之长槽高度,并发出一个作动定位长槽的信号。24.如申请专利范围第21项之晶圆抽取平台,其中该升降机制又包括:至少一个高度调整螺丝;及一个伸缩节连结真空轴至下组合。25.如申请专利范围第24项之晶圆抽取平台,其中该高度调整螺丝系藉手动或自动装置调整。26.一种晶圆抽取平台,包括:一个下组合,包括一根中空轴可容纳馈电至平台,至少一个高度调整螺丝,及一个伸缩节连结中空轴至下组合,而可作平台高度调整;一个上组合,具有至少一个由两个相对隔开平行轮叶阵列界定的晶圆长槽;一个下磁铁组连结至下组合;一个上磁铁组连结至上组合,其中该上组合系磁力耦合至下组合;一部线性马达连结至下组合而可水平移动下组合;一个分度器可垂直移动上组合;至少两个线性组合维持于真空及安装于下组合上,可使上组合回应于下组合的运动作水平移动,同时固持轮叶大体平行卡匣内的晶圆;一个第一O形环可密封下组合,及一个第二O形环可密封伸缩节至下组合;其中该上组合可由装载闸回缩,而同时由卡匣抽取多个晶圆供移转至半导体制造系统。27.一种由卡匣抽取晶圆之方法,包括下列步骤:磁力耦合,其中界定至少一个晶圆长槽的上组合至下组合;使用线性马达移动下组合;设置分度器而垂直移动上组合;设置线性滑件可使上组合回应于下组合的运动而移动;及密封平台而提供真空;其中该上组合由装载闸回缩,而同时由卡匣抽取多个晶圆供移转至半导体制造系统。28.一种半导体制造系统,包括:一个负载室;至少一个真空处理腔室连结至该负载室;及一个晶圆抽取平台,包括:一个下组合,包含一根中空轴可容纳馈电至平台,该下组合连结有下磁铁组;一个上组合,其中具有至少一个由两相对隔开平行轮叶阵列界定的晶圆长槽,该上组合又包含一个上磁铁组连结于上组合,而使上组合可磁力耦合至下组合;一部线性马达连结至下组合而水平移动下组合;及一个分度器可垂直移动下组合;其中该上组合可由装载闸回缩,而同时由卡匣抽取多个晶圆供移转至真空处理环境。29.如申请专利范围第28项之半导体制造系统,其又包括:至少两个线性轴承,维持于真空及安装于下组合,可使上组合回应于下组合的运动作水平移动,同时固持轮叶大体平行卡匣内的晶圆;一个控制器可导引下组合的移动;一个升降平台机制,包括至少一根高度调整螺丝及一个伸缩节连结于中空轴至下组合而可调整平台高度;及一个第一O形环可密封下组合,及一个第二O形环可密封伸缩节至下组合。30.如申请专利范围第28项之半导体制造系统,其又包括:一个晶圆处理器,可由晶圆抽取平台移出晶圆,供移转至真空处理腔室。图式简单说明:第一图为根据本发明之磁力耦合晶圆抽取平台之前视剖面图;第二图为根据本发明之磁力耦合晶圆抽取平台沿剖面A-A所取之侧视剖面图;第三图为根据本发明之磁力耦合晶圆抽取平台之顶视剖面图;第四图a-第四图c为根据本发明之磁力耦合平台顺序,显示其工作的侧视剖面图;第五图a为简图,示例说明根据本发明之平台之直线水平运动;第五图b为简图,示例说明根据本发明之平台之垂直运动;第五图c为简图,示例说明根据本发明之平台于q方向之旋转运动;第五图d为简图,示例说明根据本发明之平台于F方向之旋转运动;及第六图为根据本发明之范例半导体制造系统之侧视剖面图。 |
