| 主权项 |
1.一种防电磁干扰弹片,系可装置于电子装置之组合壳体间,即于壳体相互组合之接合适当处夹置至少一该弹片,其中:该弹片系具有第一壁面及第二壁面,该第一壁面及第二壁面之前缘均系平整,该第一壁面上向该二壁面间弯折形成阶差,可与其所夹置之壳体之卡制结构卡紧定位,该第二壁面上则设置复数孔,并于该第二壁面前缘形成远离第一壁面之弯弧突起状簧片,分别与壳体之各组合部分构成接触。2.如申请专利范围第1项所述之防电磁干扰弹片,其中第一壁面自阶差进一步延伸一远离第二壁面之斜面。3.如申请专利范围第2项所述之防电磁干扰弹片,其中簧片末端大致平行该斜面,二者间形成一开口。4.如申请专利范围第3项所述之防电磁干扰弹片,其中该等复数孔并排设制于簧片上。5.如申请专利范围第1或4项所述之防电磁干扰弹片,其中壳体上与阶差互卡之卡制结构为凹陷。6.如申请专利范围第1或4项所述之防电磁干扰弹片,其中壳体上与阶差互卡之卡制结构为凹槽。7.如申请专利范围第1或4项所述之防电磁干扰弹片,其中壳体上与阶差互卡之卡制结构为通孔。8.如申请专利范围第1项所述之防电磁干扰弹片,其中该弹片系由金属材料弯折而成。9.一种防电磁干扰机壳,其包括机座、上盖及弹片等构件,其中:该机座与该上盖组合一体,该弹片则装置于机座与上盖之接合处,并分别与机座及上盖构成接触;该弹片系具有第一壁面及第二壁面,该第一壁面向该二壁面之间形成阶差,并与机座框边所设之卡制结构卡紧定位,而该第二壁面上设置复数孔,并于该第二壁面前缘形成远离第一壁面之弯弧突起状簧片,与上盖弹性接触。10.如申请专利范围第9项所述之防电磁干扰机壳,其中该弹片第一壁面自阶差进一步延伸一远离第二壁面之斜面。11.如申请专利范围第10项所述之防电磁干扰机壳,其中簧片末端大致平行该斜面,二者间形成一开口。12.如申请专利范围第11项所述之防电磁干扰机壳,其中该等复数孔并排设制于簧片上。13.如申请专利范围第9或12项所述之防电磁干扰机壳,其中该机座与阶差互卡之卡制结构为凹陷。14.如申请专利范围第9或12项所述之防电磁干扰机壳,其中该机座与阶差互卡之卡制结构为凹槽。15.如申请专利范围第9或12项所述之防电磁干扰机壳,其中该机座与阶差互卡之卡制结构为通孔。16.如申请专利范围第9项所述之防电磁干扰机壳,其中该弹片系由金属材料弯折而成。17.如申请专利范围第9项所述之防电磁干扰机壳,其中该簧片之自由端设有一平整端部。18.如申请专利范围第9项所述之防电磁干扰机壳,其中该机座为矩形框架。19.如申请专利范围第18项所述之防电磁干扰机壳,其中该上盖为两端皆设有开口之罩体,其中一开口周边之端边上设有凹下之凸缘。 |
