| 主权项 |
1.一种软性电路板导热构造,其系包含一软性电路板2其为多层导体及软性电路板介质25叠合而成,其内有若干信号线层23用以连接传送电讯号,电源面层24提供电源与接地之金属导体面,层与层间以层间通孔211相接;晶片1的元件面11上有若干晶片接垫13,晶片接垫上有晶片外接凸块131,用以将晶片上电子信号传至软性电路板,晶片外接凸块置于电路板晶片接垫21并予接合,于接合凸块之间并充以应力缓冲介质14,减少热应力造成的变形;其特征为:软性电路板发热元件之一侧设有可与外壳或散热片相连的条状金属条导热条3,连接导热条3与待散热晶片1之延展导热软板26,延展导热软板26为包含带状导热金属层261之软性基板;导热金属层以导热条上接垫32与导热条3相接合,减少延展导热乾板至导热条之热阻;晶片背面12的晶片背面接垫121系以良导热介质将延展导热软板26的导热金属层与晶片背面相互接合,晶片之部份热可自晶片背面接垫传至延展导热软板26及导热条并传至导热条末端34之散热座。2.如申请专利范围第1项所述之软性电路板导热构造,其中导热条为具高导热率的微型热管(Micro-heat pipe),以蒸发与凝结之机制提供良热传导率;导热条可弯折,以导热条弯折段33回避零组件。3.如申请专利范围第1项所述之软性电路板导热构造,其中导热条可于导热条下接垫31处与软性电路板接合,并以导热贯通孔212连接电源面层24;部份热源可自晶片接垫13向下传至软性电路板之电源面层,经导热贯通孔传至导热条,提供另一传热路径。4.如申请专利范围第1项所述之软性电路板导热构造,其中延展导热软板尺寸略大于待散热晶片,可自晶片背面接垫121区域延伸出;延展导热软板之导热金属层以若干接地贯通孔213于晶片附近接地于软性电路板,以减少电磁辐射。5.如申请专利范围第1项所述之软性电路板导热构造,其中软性电路板电源面层之金属系使用银胶(silver paste),以增加曲挠性。6.如申请专利范围第1或3项所述之软性电路板导热构造,其中导热条之导热条下接垫31与导热条上接垫32可以用表面黏着技术与其上下方之延展导热软板26及软性电路板2相接合,即先涂布锡膏经加热后与导热条固合。图式简单说明:第一图为本创作软性电路板导热构造之上视说明图第二图为本创作软性电路板导热构造之侧视说明图第三图为先前技艺 |
