主权项 |
1.一种晶片位置对映装置,适用于一晶片匣,其中该晶片匣可装载复数个晶片,且该些晶片在该晶片匣中系以同轴排列之方式存放,且该些晶片与相邻晶片之间留有空隙,该晶片位置对映装置可侦测该些晶片在该晶片匣中之位置与状态,该晶片位置对映装置包括:一感光侦测器阵列,设置于该晶片匣之一侧;以及一长条形平行光源,其中该长条形平行光源所产生之光线,垂直于该些晶片之轴向,且与该些晶片平行,并通过该些晶片间之空隙到达该感光侦测阵列。2.如申请专利范围第1项所述之晶片位置对映装置,其中该感光侦测器阵列包括电荷偶合元件(CCD)。3.如申请专利范围第1项所述之晶片位置对映装置,其中该感光侦测器阵列之长度略大于该晶片匣中存放该些晶片之总轴向长度。4.如申请专利范围第1项所述之晶片位置对映装置,其中该长条形平行光源之长度略大于该晶片匣中存放该些晶片之总轴向长度。5.如申请专利范围第1项所述之晶片位置对映装置,其中该长条形平行光源包括:一长条形抛物面镜,该长条形抛物球面镜系为一空间抛物球面的局部结构;一点光源,该点光源位于该空间抛物球面镜之焦点上,使得该点光源所发的光线经由该长条形抛物球面镜反射而形成一长条形平行光;以及一平面镜,其中该长条形抛物球面镜与该平面镜之相对位置,必须相配合而使来自该点光源之光线,经该长条形抛物面反射后,可照射至该平面镜,并再经由该平面镜反射进入该晶片匣,且与该些晶片平行,最后入射至该感光侦测器阵列中。6.一种晶片位置对映装置,适用于一晶片匣,其中该晶片匣可装载复数个晶片,且该些晶片在该晶片匣中系以同轴排列之方式存放,且该些晶片与相邻晶片之间留有空隙,该晶片位置对映装置可侦测该些晶片在该晶片匣中之存放位置与状态,该晶片对映装置包括:一感光侦测器阵列,设置于该晶片匣之一侧;以及一平行扫描式光源,其中该平行扫描式光源产生之光线,垂直于该些晶片之辅向,且平行于该些晶片作扫描,并通过该些晶片间之空隙到达该感光侦测阵列。7.如申请专利范围第6项所述之晶片位置对映装置,其中该感光侦测器阵列包括电荷偶合元件(CCD)。8.申请专利范围第6项所述之晶片位置对映装置,其中该感光侦测器阵列之长度略大于该晶片匣中存放该些晶片之总轴向长度。9.如申请专利范围第6项所述之晶片位置对映装置,其中该平行扫描式光源包括:一传动系统,之一侧;一平面镜,设置于该传动系统上,可平行于该晶片匣中晶片之轴向作线性移动;以及一光束,对准该平面镜;其中该平面镜之位置与角度,必须可使该光束经由该平面镜反射后平行于该些晶片,且进入该晶片匣,并到达该感光侦测器阵列;且该平面镜可移动之范围,略大于该晶片匣中存放该些晶片之总轴向长度。10.如申请专利范围第9项所述之晶片位置对映装置,其中该光束包括雷射光。11.如申请专利范围第9项所述之晶片位置对映装置,其中该传动系统包括:一传送轨道,用以传送该平面镜;以及一动力装置,安装于该传送轨道上,用以带动该传送轨道。12.一种晶片位置对映装置,适用于一晶片匣,其中该晶片匣可装载复数个晶片,且该些晶片在该晶片匣中系以同轴排列之方式存放,且该些晶片与相邻晶片之间留有空隙,该晶片位置对映装置可侦测该些晶片在该晶片匣中之存放位置与状态,该晶片位置对映装置包括:一感光侦测器阵列,设置于该晶片匣之一侧;以及一平行光源,其中该平行光源产生之光线,垂直于该些晶片之轴向,且与该些晶片平行,并通过该些晶片间之空隙到达该感光侦测阵列。13.如申请专利范围第12项所述之晶片位置对映装置,其中该感光侦测器阵列包括电荷偶合元件(CCD)。14.如申请专利范围第12项所述之晶片位置对映装置,其中该感光侦测器阵列之长度略大于该晶片匣中存放该些晶片之总轴向长度。15.如申请专利范围第12项所述之晶片位置对映装置,其中该平行光源包括一长条形平行光源。16.如申请专利范围第15项所述之晶片位置对映装置,其中该长条形平行光源之长度略大于该晶片匣中存放该些晶片之总轴向长度。17.如申请专利范围第15项所述之晶片位置对映装置,其中该长条形平行光源包括:一长条形抛物面镜,该长条形抛物面镜系为一空间抛物球面的局部结构;一点光源,该点光源位于该空间抛物球面之焦点上,使得该点光源所发的光线经由该长条形抛物球面镜反射而形成一长条形平行光;以及一平面镜,其中该长条形抛物球面镜与该平面镜之相对位置,必须配合而使来自该点光源之光线,经该长条形抛物球面镜反射后,可照射至该平面镜,并再经由该平面镜反射进入该晶片匣,且与该些晶片平行,最后入射至该感光侦测器阵列中。18.如申请专利范围第12项所述之晶片位置对映装置,其中该平行光源包括一平行扫描式光源。19.如申请专利范围第18项所述之晶片位置对映装置,其中该平行扫描式光源包括:一传动系统,之一侧;一平面镜,设置于该传动系统上,可沿平行该些晶片之轴向作线性移动;以及一光源,对准该平面镜;其中该平面镜之位置与角度,必须可使该光源经由该平面镜反射后平行于该些晶片,且进入该晶片匣,并到达该感光侦测器阵列,且该平面镜可移动之范围,略大于该晶片匣中存放该些晶片之总轴向长度。20.如申请专利范围第19项所述之晶片位置对映装置,其中该光源包括雷射光。图式简单说明:第一图是传统晶片匣之立体图;第二图是习知一种用以控制晶片匣定速运动之传动系统结构图;第三图是依照本发明的较佳实施例,一种晶片位置对映装置上视图;第四图为依照本发明的第一较佳实施例,一种晶片位置对映装置之剖面图示意图(第三图之IV-IV剖面);第五图为依照本发明之第二较佳实施例,一种晶片位置对映装置剖面示意图(第三图之IV-IV剖面);第六图A和为依照本发明的较佳实施例一种使用长系形平行光源之晶片位置对映装置的上视图;以及第六图B为第六图A之平行光源部份之侧视图。 |