| 主权项 |
1.一种电子模组装置,包括:一电子模组,系由一电路板及复数电子元件所组成,于电路板之适当位置处设有金属镀层之接地带环绕该电子元件;至少一金属壳体,贴合于电路板之一表面上,且其一部份系为金属材质表面,以与电路板上之接地带相接触,而形成接地路径。2.如申请专利范围第1项所述之电子模组装置,其包括两金属壳体,对应设置于电路板之正反两面。3.如申请专利范围第1项所述之电子模组装置,其中该电路板于下缘中间对称设有两通孔,以通孔之周缘为金属镀层,该金属壳体于对应电路板金属镀层之部份为金属材质表面,以形成接地路径。4.如申请专利范围第1项所述之电子模组装置,其中该金属壳体系由铝合金冲压制成,且其四周缘为具有平坦表面之框部,该框部之部份表面为金属材质,以与电路板上之接地带对应接触。5.如申请专利范围第4项所述之电子模组装置,其中该金属壳体在框部所围成的区域内,形成有朝远离电子模组方向凹陷之凹陷部,而提供电子模组上相关电子元件之容纳空间。6.如申请专利范围第5项所述之电子模组装置,其中该凹陷部于对应晶片之位置,进一步反向朝电子模组突设出一抵靠部,用以供电子模组上相关电子元件之散热。7.如申请专利范围第6项所述之电子模组装置,其于抵靠部与相关电子元件之间进一步设有导热介质。8.如申请专利范围第1.2.3或4项所述之电子模组装置,其中该金属壳体除了与电路板接地带相接触之区域为金属材质表面直接外露外,其余表面皆进行阳极处理。9.如申请专利范围第1.2.3或4项所述之电子模组装置,其中该金属壳体系藉由铆钉而与电子模组紧固为一体。10.如申请专利范围第1项所述之电子模组装置,其中该电子元件包括有复数晶片,该电路板为长方形板体,其于下方侧缘有复数个接触点,该接触点与电路板上之电路相通,该晶片则焊接于电路板上且与电路板上之电路相通。11.一种金属壳体,除部份区域为金属材质表面直接外露外,其余表面皆进行阳极处理。12.一种金属壳体,系由铝合金冲压制成,其四周缘为具有平坦表面之框部,该框部之部份表面为金属材质表面。13.如申请专利范围第12项所述之金属壳体,其中该金属壳体在框部所围成的区域内,形成有朝特定方向凹陷之凹陷部。14.如申请专利范围第13项所述之金属壳体,其中该凹陷部之部份进一步反向突设出一抵靠部。 |
