| 主权项 |
1.一种印刷电路板用电解铜箔,其特征为完全消灭粗糙面之原来形状,具有重新形成微细凹凸之磨光面之电解铜箔,该电解铜箔之附瘤处理前之粗糙面侧之表面粗糙度在1.5m以下,在该粗糙面上实行前述附瘤处理后之表面粗糙度在1.5sim2.0m者。2.如申请专利范围第1项之电解铜箔,其特征在于前述附瘤处理层上面设有防锈层者。3.如申请专利范围第2项之电解铜箔,其特征在于前述防锈层系由锌层,及形成在该锌层上之铬酸 处理层而成者。4.如申请专利范围第3项之电解铜箔,其特征在于前述铬酸 处理层上,再设有矽烷偶合层者。5.一种印刷电路板用电解铜箔之制造方法,其特征为将电解铜箔之粗糙面侧予以磨光完全消灭原来粗糙面形状,重新形成微细凹凸而使该电解铜箔之附瘤处理前之粗糙面侧之表面粗糙度为1.5m以下,在该粗糙面侧上实行前述附瘤处理,使表面粗糙度为1.5sim2.0m而成者。图式简单说明:第一图为显示未物理磨光前的电解铜箔(18m)之剖面显微镜剖面照片。第二图为显示使用以氧化铝作为磨粒之#1000微光轮物理磨光电解铜箔(18m)之粗糙面侧时之显微镜剖面照片。第三图为显示由实施例1而得的形成有粒状铜层后之电解铜箔之表面显微镜剖面照片。第四图为显示配线图案部分之横方向剖面之倒立型显微镜照片。第五图为显示用以算出铜粒之平均値与微准偏差之模式图。第六图为显示用以求蚀刻系微Ef之模式图。第七图为显示由实施例1而得的电解铜箔之处理面侧之电子显微镜照片。第八图为显示用以算出电路之直线性之程度之模式图。第九图为显示由比较例1而得的形成有粒状铜层后之电解铜箔之表面显微镜剖面照片。第十图为显示由比较例1而得的电解铜箔之处理面侧之电子显微镜照片。第十一图为显示由比较例1而得的形成有颗粒状铜层后之电解铜箔之表面显微镜照片。第十二图为显示由比较例2而得的电解铜箔之处理面侧之电子显微镜照片。 |
