| 摘要 |
지지 부재들을 가진 적층 반도체 다이 어셈블리들 및 연관된 시스템들 및 방법들이 여기에 개시된다. 일 실시예에서, 반도체 다이 어셈블리는 패키지 기판, 패키지 기판에 부착된 제 1 반도체 다이, 및 패키지 기판에 또한 부착된 복수의 지지 부재들을 포함할 수 있다. 복수의 지지 부재들은 제 1 반도체 다이의 반대 측면들에 배치된 제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재를 포함할 수 있으며, 제 2 반도체 다이는 제 2 반도체 다이의 적어도 일부가 제 1 반도체 다이 위에 있도록 지지 부재들에 결합될 수 있다. |
