| 发明名称 | 金属镶嵌布线形貌的修正 | ||
| 摘要 | 一种平面化具有不规则形貌的半导体表面的结构和方法。该方法包括用抛光终止层覆盖半导体表面,在抛光终止层上淀积填充层。填充层的厚度大于不规则形貌的深度,选择性抛光填充层直到终止层。 | ||
| 申请公布号 | CN1274171A | 申请公布日期 | 2000.11.22 |
| 申请号 | CN00108534.4 | 申请日期 | 2000.05.12 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | S·G·邦巴蒂尔;E·J·怀特 |
| 分类号 | H01L21/302;H01L21/314;H01L21/768 | 主分类号 | H01L21/302 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 梁永;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种平面化具有不规则形貌的表面的方法，包括用抛光终止层覆盖所述表面；在所述抛光终止层上淀积填充层，所述填充层的厚度大于所述不规则形貌的深度；以及选择性抛光所述填充层直到所述终止层。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||