| 主权项 |
1.一种BGA基板焊上IC及封胶后导电状态测试机,其包含:一机台;一控制机构,其架设于机台上方,包含各输出装置及输入装置,供操作人员可监看机械作动情形及更改设定;一输送机构,其为一装置于机台侧边之架体,架体上设置入料口、出料口、传送带及储料区,供传送待测物至入料口及传送出料口之已检测完毕的检测物至储料区;一取料机构,其装置于输送机构的入料口处前,其具一取料装置,供于入料口抽取出基板卡以利检测机构进行检测;一归料机构,其装置于输送机构的出料口处前,其具一归料装置,供将检测完毕之基板卡送至出料口;一固定机构,其包含设置于入料口前之平移轨道,轨道上架设固定平台,于轨道旁设置检测机构,固定平台上具夹持爪,供取料机构将基板卡置于上面并夹持住,并利用于平移轨道上移动将其基板卡送至检测机构处检测;一移料机构,其装置于机台中央,包含一位于归料装置下之归料平台,一介于固定平台及归料平台之中继平台,平台旁设置一可横跨两平台并同时抓取两基板卡之抓料装置,供将检测完毕之基板卡逐次移至中继平台及归料平台,以利归料机构于此取料;一检测机构,其包含排列架设于平移轨道之定位装置、测试装置及标示装置,其中:定位装置包含一打光器及一数位摄影机所构成,其以基板卡上之定位孔为侦测之依据,判断基板卡是否翻置于正面,且配合固定平台于平移轨道上移动来做左右位移定位动作,以供测试装置之座标依据;测试装置包含一底面具导电矽胶的下压元件及一顶面具数探针的上抵元件所组成,其利用导电矽胶压于基板卡上面,与其打线接合端接触;其上抵元件之各探针上升抵于基板卡底面之各植球端,透过于导电矽胶及探针间通以电流,供检验基板卡正面之打线接合端与反面各植球端间的通电状态是否正常;标示装置供于经测试装置检验出具问题的基板卡上做记号。2.如申请专利范围第1项所述之BGA基板焊上IC及封胶后导电状态测试机,其中该取料机构、归料机构及移料机构中抓取基板卡之装置系为一吸嘴装置,供于取料及归料时不会伤害基板镀层。3.如申请专利范围第1项所述之BGA基板焊上IC及封胶后导电状态测试机,其中标示装置具一可上下运动之笔具,供于经测试装置检验出具问题的基板卡上做记号。 |
