发明名称 钥匙结构改良
摘要 本创作系为一种钥匙结构改良,尤指钥匙可以组装作业取代射出之作业,简化作业流程可节省作业之人工及工时达多重成本节省者;系在一金属片状钥匙之握持端冲成一小头部,配合一子母式柄状套体,在子套内部形成一两阶状孔,而外表面在前、后两正面均有凸设卡结凸体且在下侧形成一扩大挡缘;母套内形成一与子套紧配合的套孔,且其前后两正面外壁镂设卡结孔与子套卡结凸体相对;将金属片状钥匙下端之尖部对子套的两阶套孔由上向下穿出,使金属片状钥匙之小头部卡套在子套之两阶套孔内,再将母套套结于子套的外表面呈紧配合固定,且子套之卡结凸体与母套之卡结孔相嵌结卡固者。
申请公布号 TW415473 申请公布日期 2000.12.11
申请号 TW088203036 申请日期 1999.02.26
申请人 泉新工业股份有限公司 发明人 涂铁雄
分类号 E05B19/02 主分类号 E05B19/02
代理机构 代理人 吴建兴 彰化巿平和十街四十六号七楼
主权项 1.一种钥匙结构改良,主要在一支金属片状钥匙之握持端冲成一大头部,俾于该金属大头部之外表面射出包覆一层塑胶,俾形成一具有较佳握持触感之钥匙柄部者;其特征在于:该金属片状钥匙之握持端冲成一个小头部,配合一体成型一个子母式之柄状套体,其子套内部形成一个与片状钥匙小头部相套之两阶状套孔,而外表面在前、后两正面均有凸设一卡结凸体而下侧则形成一扩大挡缘;母套内部则形成一与子套紧配合的套孔,并于其前后两正面外耳镂设有卡结孔与子套卡结凸体相对;俾将金属片状钥匙下端之尖部于子套的两阶套孔由上向下穿出,使金属片状钥匙之小头部卡套在子套之两阶套孔内,再将母套套结于子套的外表面呈紧配合固定,且子套之卡结凸体与母套之卡结孔相嵌结卡固者。2.如申请专利范围第1项所述之钥匙结构改良,其中子母式柄状套体之子套与母套可以不同颜色材质制成,便可在组合后形成一双色系的钥匙握柄,增加钥匙的美观性者。图式简单说明:第一图:系习式钥匙结构立体示意图。第二图:系本创作之立体分解图。第三图:系本创作之组合剖面图。第四图:系本创作之立体组合图。
地址 彰化县和美镇彰新路三段六一六号