| 主权项 |
1.一种静电或电子照相记录用材料,包含一聚合物基底材料与一置于该基底材料至少一表面上之导电层,以及一置放于该导电层上之表面电阻系数在20℃及50%相对湿度时为0.3106至3109欧姆/平方米之介电记录层,其中:该聚合物基底材料系一作为微孔合成热塑性聚合物膜之基质,供30重量%至90重量%(以该聚合物基底材料之总重为准)之良好分散无机填料嵌入该聚合物基质内,并具有50体积%至高达95体积%之互连孔隙体积分量及30克/平方米至120克/平方米之水吸收能力(依ISO535-1976(E)用12秒测量时间之Cobb値予以测定),且其系用导电性聚合物或聚合物混合物予以浸润形成该导电层,造成在20℃及50%相对湿度时为6106欧姆厘米至10109欧姆厘米之体积电阻及1105至11013欧姆/平方米之表面电阻系数。2.如申请专利范围第1项之静电或电子照相记录用材料,其中:内含于该聚合物基底材料之填料包含碳酸钙、高岭土、氧化铝、氢氧化铝、硫酸钡、沉淀砂石或燻矽石或其等之混合物。3.如申请专利范围第1或2项之静电或电子照相记录用材料,其中:该聚合物基底材料之合成聚合物系由聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚醯胺或聚(氯乙烯)所组成集团中选出。4.如申请专利范围第3项之静电或电子照相记录用材料,其中:该聚合物基底材料之合成聚合物为线性聚乙烯或定型聚合聚丙烯。5.如申请专利范围第1项之静电或电子照相记录用材料,其中:该导电层包含磺酸化聚苯乙烯、氯化二甲基铵与二两酮丙烯醯胺之共聚物、季乙酸纤维素、季丙烯酸树脂、氯化二甲基铵与二丙酮丙烯醯胺之共聚物、氯化二甲基二丙烯铵与N-甲基丙烯醯胺之共聚物、聚(乙烯基丁醛)衍生物或其等之混合物。6.如申请专利范围第1项之静电或电子照相记录用材料,其中:该介电记录层包含聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚烯烃(可卤化或不卤化)、(甲基)丙烯酸树脂、聚(乙烯基丁醛)、聚酯树脂、聚乙烯树脂、乙酸纤维素、环氧树脂或其等之混合物。 |
