发明名称 | 广域温度控制装置 | ||
摘要 | 一种广域温度控制装置,用以控制待测物至预定温度。广域温度控制装置包含导热板、温度调整模块、承载板以及热电致冷模块。温度调整模块连接导热板,用以将导热板调整至基准温度。承载板用以容置待测物。热电致冷模块连接于导热板与承载板之间,用以基于基准温度经由承载板控制待测物至预定温度。 | ||
申请公布号 | CN104281177B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
申请号 | CN201310276252.2 | 申请日期 | 2013.07.03 |
申请人 | 致茂电子股份有限公司 | 发明人 | 游本懋;林明杰;张庆文;吴信毅 |
分类号 | G05D23/30(2006.01)I | 主分类号 | G05D23/30(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国 |
主权项 | 一种广域温度控制装置,其特征在于,用以控制一待测物至一预定温度,该广域温度控制装置包含:一导热板;一温度调整模块,连接该导热板,用以将该导热板调整至一基准温度;一承载板,用以容置该待测物;一热电致冷模块,连接于该导热板与该承载板之间,用以基于该基准温度经由该承载板控制该待测物至该预定温度;一温度感测器,连接该承载板,用以感测该待测物的一实际温度;以及一温度控制器,连接于该热电致冷模块与该温度感测器之间,用以控制该热电致冷模块经由该承载板致热或致冷该待测物,使该实际温度到达该预定温度,其中当该预定温度基于一环境温度超出该热电致冷模块的一温差控制范围时,该温度控制器是控制该温度调整模块与该热电致冷模块将该待测物控制至该预定温度;当该预定温度基于该环境温度在该温差控制范围内时,该温度控制器是直接控制该热电致冷模块将该待测物控制至该预定温度。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号 |