| 主权项 |
1.一种卡匣搬出入机构,其构成特征在于包含有:多数的卡匣收纳室,其更包含有:壳体,系形成可收纳已收纳多数之被处理体之卡匣的收纳空间、一被处理体搬出入口,形成于上述壳体,且相对于卡匣,可搬出入上述被处理体、及,一卡匣搬出入口,形成于上述壳体,且在与被处理搬出入口的开口方向,大约为直交之方向开口,同时,对前述收纳空间,可搬出入上述卡匣;至少一卡匣收给机构,系配置于二个卡匣收纳室之间且与卡匣搬出入口相对,并用以在与卡匣收纳室之间收给卡匣。2.如申请专利范围第1项所记载之卡匣搬出入机构,其中更具有多数之卡匣载置体,系设在上述卡匣收纳室内,并具有载置上述卡匣之载置面,至少于上述被处理体搬出入口与上述卡匣搬出入口之间呈可移动。3.如申请专利范围第1或2项所记载之卡匣搬出入机构,其中前述壳体系能收纳上下方向配列之多数的卡匣。4.如申请专利范围第2项所记载之卡匣搬出入机构,其中在卡匣收纳室藉着卡匣载置体而于上下方向收纳卡匣。5.如申请专利范围第4项所记载之卡匣搬出入机构,其中卡匣载置体系至少在被处理体搬出入口与卡匣搬出入口之间进行上下方向的昇降。6.如申请专利范围第2项所记载之卡匣搬出入机构,其中卡匣收给机构具有可载置卡匣之载置部,且能不影响卡匣载置体般地移动而将载置部上的卡匣对卡匣载置体进行收给。7.如申请专利范围第1项所记载之卡匣搬出入机构,更含有一卡匣搬送装置,系沿着由导轨所形成之一定搬送路径,搬送上述卡匣,并于上述卡匣收给机构之间,收给上述卡匣。8.一种半导体制造装置,其构成特征在于包含有:一装置本体,系具有于被处理之处理上,所必要之多数之房室;多数的卡匣收纳室,其包含,一壳体系邻接配置于装置本体,并且,形成可收纳已收纳多数之被处理体的卡匣之收纳空间、一被处理体搬出入口,形成在上述壳体,且相对于卡匣,可搬出入被处理体、及,一卡匣搬出入口,形成在上述壳体,且在与上述被处理体搬出入口的开口方向,大约为直交之方向开口,同时,对前述收纳空间,可搬出入上述卡匣;一搬送机构,系设在上述装置本体,并通过上述被处理体搬出入口,而于上述装置本体与上述卡匣收纳室之间,收给上述被处理体;至少一卡匣收给机构,系配置于二个卡匣收纳室之间且与卡匣搬出入口相对,并用以与卡匣收纳室之间收给卡匣。9.如申请专利范围第8项所记载之半导体制造装置,其中更具有多数之卡匣载置体,系设在上述卡匣收纳室内,并具有载置上述卡匣之载置面,至少于上述被处理体搬出入口与上述卡匣搬出入口之间呈可移动。10.如申请专利范围第8或9项所记载之半导体制造装置,其中前述壳体系能收纳上下方向配列之多数的卡匣。11.如申请专利范围第9项所记载之半导体制造装置,其中在卡匣收纳室藉着卡匣置体而于上下方向收纳卡匣。12.如申请专利范围第11项所记载之半导体制造装置,其中卡匣载置体系至少在被处理搬出入口与卡匣搬出入口之间进行上下方向的昇降。13.如申请专利范围第9项所记载之半导体制造装置,其中卡匣收给机构具有可载置卡匣之载置部,且能不影响卡匣载置体般地移动而将载置部上的卡匣对卡匣载置体进行收给。14.如申请专利范围第8项所记载之半导体制造装置,其含有一卡匣搬送装置,系沿着由导轨所形成之一定搬送路径,搬送上述卡匣,并于上述卡匣收给机构之间,收给上述卡匣。图式简单说明:第一图系表示具体本体发明第1实施例之卡匣搬出入机构的半导体制造装置之前端的透视图。第二图系表示第一图之半导体制造装置的卡匣搬出入机构的要部之平面图。第三图系表示第二图之卡匣搬出入机构的正面图。第四图系表示第一图之半导体制造装置的前端之侧视图。第五图系表示利用开口器开放锅盆之盖子之状态的透视图。第六图系表示本发明第2实施例半导体制造装置的前端之平面图。第七图系表示本发明第3实施例之半导体制造装置的前端之平面图。第八图系表示习知之半导体制造装置的前端之平面图。 |
