增进导线架与积体电路晶片间结合之电子构装

摘要

一种增进导线架与积体电路晶片间结合之电子构装，其中，导线架具有许多引脚，每一引脚前端形成一阶梯，引脚之前端藉由一黏着物贴附于积体电路晶片表面，并且引脚形成的阶梯包围积体电路晶片边缘，外部再包覆一构装胶体。由于引脚形成阶梯的非平面特性可吸收部份应力，因此导线架与积体电路晶片间脱层的问题便能够获得改善。

主权项

1.一种增进导线架与积体电路晶片间结合之电子构装,其包括:一积体电路晶片,其表面具有许多电路接点;一导线架,其具有许多引脚,每一该引脚之前端形成阶梯,该引脚前端藉由一黏着物贴附于该晶片表面,该阶梯包围该积体电路晶片边缘;引线,连接该电路接点与该引脚;以及一构装胶体,包覆该积体电路晶片,该导线架与该引线。2.一种导线架,应用于积体电路晶片之构装,该导线架具有许多引脚,每一该引脚之前端形成阶梯,该引脚前端提供贴附于该晶片表面。图式简单说明:第一图系习用之引脚在晶片上的电子构装之示意图。第二图显示本创作之一实施例。