微型BGA封装构造(一)

摘要

本创作系关于一种微型ＢＧＡ封装构造(一)，主要系令晶片与一较小面积的基板胶合，并于二者间打上金线构成电气连接，该基板又与一更小面积之底板结合，底板上以阵列形式设有多数锡球，各鍚球透过底板、基板表面之线路与晶片构成电气连接，随后以液态胶于底板周边形成等高的封装层，将晶片与基板间之金线封装其间﹔前述封装构造可减少封装层之封装面积及封装胶用量，以提高封装良率，降低封装成本。

主权项

1.一种微型BGA封装构造(一),其包括有:一于表面设有线路,并于各侧边缘分设有焊垫之晶片;一与晶片结合并同时覆盖密封其表面线路,仅令其边缘焊垫外露供打线构成电气连接之基板;一与基板结合且于表面设有若干锡球接点之底板;一形成于底板与基板周缘,供密闭基板与晶片打线位置之封装层。2.如申请专利范围第1项所述微型BGA封装构造(一),该晶片系以聚亚醯胺胶带与基板贴合,该基板亦以聚亚醯胺胶带与底板结合。3.如申请专利范围第1项所述微型BGA封装构造(一),该底板系将基板表面线路覆盖,并以相对表面形成之线路与基板表面线路构成电气连接。4.如申请专利范围第1或3项所述微型BGA封装构造(一),该底板表面形成有多数球穴,球穴内分设锡球,各锡球并与底板表面之线路构成电气连接。5.如申请专利范围第1项所述微型BGA封装构造(一),该封装层系由液态封胶构成。图式简单说明:第一图:系本创作之分解图。第二图:系本创作之俯视图。第三图:系本创作之立体图。第四图:系本创作之剖视图。第五图:系习用BGA封装构造之立体暨局部剖视图。第六图:系习用BGA封装构造之剖视图。