发明名称 | 平行式子母电路板之电源传导结构 | ||
摘要 | 本创作系有关一种平行式子母电路板之电源传导结构,尤指一种利用两电路板间固定用之金属隔离柱做为电源传导媒介之结构者,其主要系以至少两支铜质隔离柱做为平行式子母电路板间之支撑与固定,该隔离柱与二子母板之接点处分别布设有接引对应电源之铜箔,使电源可由母板经隔离柱而传至子板,无须占用连接器之脚位。 | ||
申请公布号 | TW450505 | 申请公布日期 | 2001.08.11 |
申请号 | TW088215526 | 申请日期 | 1999.09.10 |
申请人 | 研华股份有限公司 | 发明人 | 郑坤宜 |
分类号 | H05K1/14 | 主分类号 | H05K1/14 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种平行式子母电路板之电源传导结构,其中子板系平行叠置于母板之一侧,两板间以至少二支金属隔离柱支撑固定,其特征为:板面上供隔离柱穿置锁固之穿孔周缘之铜箔系接引子板所须电源线,使二隔离柱可为子母板间之电源传导媒介。图式简单说明:第一图:本创作之立体分解。第二图:本创作之组合侧视图。 | ||
地址 | 台北县新店巿民权路一○八之三号四楼 |