| 主权项 |
1.一种脉冲式直流电浆去胶渣处理方法,其中首先进行置样,系将该样品放置在真空腔内,进行抽真空的动作,且须抽到一定背压値,再依气体流量、混合比例通入反应气体,并通电及输出能量,又,在这处理过程中,须控制其制程温度以期达到较好的电浆反应,因为温度愈高,其内部高分子就容易软化,而容易处理,此时,透过粒子撞击而发生能量转移进而产生了热,在系统中毋需外添加热源,透过气体动能转热能的方式提升其制程温度,进达有效地增进处理速度,系等到反应完毕后,再关闭能量输出及气体,并进行抽真空动作,系将该真空腔内的废气排走,且等到破真空后,即可进行取样,进达完成脉冲式直流电浆去胶渣处理之流程。2.依专利申请范围第1项所述之一种脉冲式直流电浆去胶渣处理方法,其中采用脉冲直流电浆技术,可以直接而有效的控制电浆区中的带电粒子的运动方向,期以非等向性的电浆处理方式使带电粒子能与基板表面形成化学或物理性的表面材质反应,且所使用之反应媒介主要是靠离子来构成,在真空里,藉由游离的电子,经正负电极通电后,因同极相斥、异极相吸的原理,电子会受负电极之排斥向正电极方向运动,运动行径中有中性原子或分子,会受到电子撞击,做了能量转移而产生一个跳脱电子,又该中性原子或分子内部之电子跳脱后即成为带正电之离子,又电子又受到电场的驱使再去撞击其他的中性原子或分子,1对2.2对4.‥不断地撞击而产生出更多的电子及正离子,进一步形成plasma(电浆);然而因为电子受电场的驱使瞬间像单一方向移动撞击中性原子或分子,使中性原子或分子内之电子跳脱,进而变成正离子,如针对印刷电路板(PCB)作处理,若无外加能源的情形下由于电子及离子的移动方向是四面八方等向性的运动,系往每个方向机率是一样的,相对地其处理时间势必较长,如果在系统能提供一个电场,期可达到控制每个电子及离子的运动方向的目的,能有效缩短其制程时间,系在电场里,该电子会往正电极方向移动,而正离子就会往负电极方向移动。3.依专利申请范围第1项所述之一种脉冲式直流电浆去胶渣处理方法,本发明提供一个脉冲式直流电源,采用脉冲式的能量输出方式,可以避免连续的电浆表面处理对基板表面的破坏,让基板表面能有短暂时间可以进行重整,以保基板表面的机械强度的稳定,又对于该电源供应设备而言,系电压可由+1000V(伏特)到-1000V(伏特)达两千伏特的电压差,其中由于该电子、离子是有带电荷的,一旦电场强度愈强,可以提供电子及离子有更大的动能,进而在单位时间内处理的速度就愈快,而得到较好的效果,另,由于该方波之脉冲时间采双向的处理方式,并可两边交换而达到较好的均匀性,又,该方波之暂停时间系没有电压,而可让表面原子及分子作一个短暂的重新排列,并让离子有时间侧向运动增加侧面去胶渣之功能,使在撞击过程中,其蚀刻效果较均匀。图式简单说明:第一图系一般印刷电路板之结构示意图。第二图系一般印刷电路板之剖面示意图。第三图系在孔洞镀上一层铜之剖面示意图。第四图系本发明之制程流程图。第五图系脉冲或能量输出之波形图。第六图系电子撞击中性原子或分子之动作示意图。 |
