| 主权项 |
1.一种易于检视印刷电路板(PCB)上电子元件缺件的方法,在PCB焊上元件之前,于PCB上每个用来焊置元件之位置上的两个锡垫之间的适当位置处,设置显着的标记,使得当元件未焊置于该两锡垫上时,可藉由该标记而轻易地辨识出该位置,进而检视出未焊上的元件。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该元件为SMD元件。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该元件可以是旁路电容器、电阻器、电感器或其它无法由内部回路测试器(ICT, In-circuit tester)测出的元件。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该元件是包括其它无法由自动测试器(ATE, Auto-test equipment)测出的元件。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该标记的大小在元件的俯视面积范围以内。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该标记为一种色彩显着的标记。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该标记为一种萤光标记,在暗室中可自动发光。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该标记为一种可反光的标记,当投以光线时可发出反光。图式简单说明:第一图为一般PCB的示意图。第二图为一般SMD元件焊于第一图PCB之锡垫上的状态图。第三图为本发明之实施例图。 |
