| 主权项 |
1.一种卡型记忆装置的制造方法,其中该卡型记忆体包括具有一开口处之树脂制的一固定框,黏贴在该固定框之表面的一底板材料,以及一半导体记忆装置的一面以树脂封装而反对面暴露出一平面外部电极的一记忆体模组,该方法包括:一第一步骤,备妥该固定框与该底板材料;一第二步骤,裁切该底板材料,以形成具有与该固定框相同大小的一固定底板;一第三步骤,将该固定底板黏贴在该卡型固定框的底面,以形成一卡型固定框;以及一第四步骤,将该记忆体模组镶嵌黏着至该第三步骤所备妥之该卡型固定框之该开口处中。2.如申请专利范围第1项所述之卡型记忆装置的制造方法,更包括一第五步骤,其在该第一步骤中所备妥的该底板材料上对应于该卡型固定框区域的位置上,印刷一图案,其中该第五步骤执行后,再执行该第二步骤。3.如申请专利范围第2项所述之卡型记忆装置的制造方法,更包括一第六步骤,于该第五步骤完成后,于该图案之一印刷面上镀上一镀模,其中该第六步骤执行后,再执行该第二步骤。4.如申请专利范围第1项所述之卡型记忆装置的制造方法,更包括一第七步骤,于该第二步骤中所制作的该固定底板上印刷一图案,其中该第七步骤执行后,再执行该第三步骤。5.如申请专利范围第4项所述之卡型记忆装置的制造方法,更包括一第八步骤,于该第七步骤完成后,于该图案之一印刷面上镀上一镀模,其中该第八步骤执行后,再执行该第三步骤。6.如申请专利范围第1.2.3.4或5项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中该卡型固定框与该固定底板同时使用透明与半透明两者其中之一的材料。7.一种卡型记忆装置的制造方法,其中该卡型记忆体包括具有一开口处之树脂制的一固定框,黏贴在该固定框之表面的一底板材料,以及一半导体记忆装置的一面以树脂封装而反对面暴露出一平面外部电极的一记忆体模组,该方法包括:一第一步骤,备妥该固定框与该底板材料,该底板材料之大小比该固定框大;一第二步骤,将该固定框的底面黏贴在该第一步骤中备妥之该固定底板上;一第三步骤,将该第二步骤完成后之固定底板材料配合该固定框裁切,并备妥在该固定底板上有黏贴该卡型固定框之一卡型固定框;一第四步骤,将该记忆体模组镶嵌黏着至该第三步所备妥之该卡型固定框之该开口处中。8.如申请专利范围第7项所述之卡型记忆装置的制造方法,更包括一第五步骤,其在该第一步骤中所备妥的该底板材料上对应于该卡型固定框区域的位置上,印刷一图案。9.如申请专利范围第8项所述之卡型记忆装置的制造方法,更包括一第六步骤,于该第五步骤完成后,于该图案之一印刷面上镀上一镀模,其中该第六步骤执行后,再执行该第二步骤。10.如申请专利范围第7.8.或9项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中该卡型固定框与该固定底板同时使用透明与半透明两者其中之一的材料。11.一种卡型记忆装置的制造方法,其中该卡型记忆体包括具有一开口处之树脂制的一固定框,黏贴在该固定框之表面的一底板材料,以及一半导体记忆装置的一面以树脂封装而反对面暴露出一平面外部电极的一记忆体模组,该方法包括:一第一步骤,以复数个该固定框形成一固定框集合体,同时准备与该固定框集合体大致相同大小或比该固定框集合体还大的该底板材料;一第二步骤,将该固定框集合体的底面黏贴在该第一步骤中备妥之该固定底板上;一第三步骤,将该第二步骤完成后之该底板材料与该固定框集合体配合各该些固定框裁切,并同时备妥在该固定底板上的黏贴固定框之复数个卡型固定型;以及一第四步骤,将该记忆体模组镶嵌黏着至该第三步所备妥之各该卡型固定框之该开口处中。12.如申请专利范围第11项所述之卡型记忆装置的制造方法,更包括一第五步骤,其在该第一步骤中所备妥的该底板材料上对应于该卡型固定框区域的位置上,印刷一图案。13.如申请专利范围第12项所述之卡型记忆装置的制造方法,更包括一第六步骤,于该第五步骤完成后,于该图案之一印刷面上镀上一镀模,其中该第六步骤执行后,再执行该第二步骤。14.如申请专利范围第11或12项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中该卡型固定框与该固定底板同时使用透明与半透明两者其中之一的材料。15.如申请专利范围第2项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中在该第三步骤中系将该固定底板做为一黏着面,而将该固定底板黏贴在该固定框的底面,以备妥该卡型固定框。16.如申请专利范围第4项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中在该第三步骤中系将该固定底板做为一黏着面,而将该固定底板黏贴在该固定框的底面,以备妥该卡型固定框。17.如申请专利范围第8项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中在该第三步骤中系将该固定底板做为一黏着面,而将该固定底板黏贴在该固定框的底面,以备妥该卡型固定框。18.如申请专利范围第12项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中在该第三步骤中系将该固定底板做为一黏着面,而将该固定底板黏贴在该固定框的底面,以备妥该卡型固定框。19.如申请专利范围第2项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中在该第一步骤中,备妥的该固定框更设置一防写区域。20.如申请专利范围第19项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中该防写区域与印刷该图案的区域是分开的。21.如申请专利范围第8项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中在该第一步骤中,备妥的该固定框更设置一防写区域。22.如申请专利范围第21项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中该防写区域与印刷该图案的区域是分开的。23.如申请专利范围第12项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中在该第一步骤中,备妥的各该些固定框更设置一防写区域。24.如申请专利范围第21项所述之卡型记忆装置的制造方法,其中该防写区域与印刷该图案的区域是分开的。25.一种卡型记忆装置,包括:一固定框,系以树脂制程,具有一开口处与一防写区域;一固定底板,黏贴于该固定框之底面,并可以印刷一图案于该固定底板上;以及一记忆体模组,具有一半导体记忆元件,该半导体记忆元件的一面系以树脂封装,而该面的相对面上则暴露出一平面外部电极,其中印刷该图案的区域与该防写区域系彼此分开。26.如申请专利范围第25项所述之卡型记忆装置,其中该防写区域系黏上禁止写入的一导电贴纸,藉由是否有黏贴该导电贴纸可以判断是否可以执行写入操作。图式简单说明:第一图A与第一图B系依据本发明之第一实施例所制造出的卡型记忆装置的立体示意图;第二图系第一图A中之记忆模组的第一面上的构成示意图;第三图系第一实施例的整个制造方法的流程图;第四图系说明第一实施例的各个制程的示意图;第五图A与第五图B系说明第一实施例的各个制程的示意图;第六图A与第六图B系说明第一实施例的各个制程的示意图;第七图系绘示在固定底板上印刷图案的示意图;第八图A与第八图B系以透明或半透明卡型固定框而构成的卡型记忆装置的立体示意图;第九图系说明第二实施例的整个制造方法的流程图;第十图A、第十图B与第十图C系说明第一实施例的各个制程的示意图;第十一图系说明第三实施例的整个制造方法的流程图;第十二图A与第十二图B系说明第三实施例的各个制程的示意图;第十三图A与第十三图B系说明第三实施例的各个制程的示意图;以及第十四图A与第十四图B系说明习知一般卡型记忆装置的构造图。 |
