| 主权项 |
1.一种红外线电路板检测系统,包括:一电路板影像撷取装置,用以撷取待测电路板之数位化影像;一待测点定位手段,用以在该待测电路板之数位化影像中,标取待测点之位置;一待测点位置分布产生手段,用以记忆待测电路板之待测点位置及其正常温度容许値;一温度感测器,用以量取一待测电路板各部份之温度;一电路板位置控制手段,用以控制及调整待测电路板与该温度感测器之相对位置;及一判断手段,用以比较该温度感测器量得之待测电路板上,相对于该待测点位置部份之温度与该正常温度容许値,并于超出该容许値时,将该待测点标示为不正常;其中,该温度感测器系包括一红外线感测器。2.如申请专利范围第1项之红外线电路板检测系统,其中该红外线感测器系选自单点型式之微热阻式感测器、热电堆、线感测器或面阵列感测器之一者。3.如申请专利范围第1或2项之红外线电路板检测系统,其中感测温度读取温度经由放射率修正得到绝对温度,检测时,温度比较与判定的方式为绝对温度。4.如申请专利范围第1或2项之红外线电路板检测系统,其中该电路板位置控制手段系可控制该电路板位置控制手段系可控制该电路板作二维移动,一维移动或作转动者。图式简单说明:第一图显示本发明红外线电路板检测系统之系统架构图。第二图表示本发明红外线电路板检测系统之检测方法流程图。第三图表示利用3232阵列扫描方式,以本发明之红外线电路板检测系统读取得到的待测电路板测试点温度分布图。 |
