发明名称 积体电路装置之制程及其漏电流测试装置
摘要 本发明提供一种积体电路装置之制程及其漏电流测试装置,其系在积体电路装置制程后段先利用一漏电流测试装置对其进行漏电流测试,再对该积体电路装置进行功能测试;该漏电流测试装置系在一基座上设置一轨道座及一与之平行且具有滑轨设计的基块,并让一作动板于其轨道座及滑轨上作动,在基座上更跨置有一支撑座,让设置于支撑座侧面之上测试薄膜与另一设置于基座表面之下测试薄膜,上下夹压该放置于作动板表面之待测积体电路装置,以对其进行测试。本发明具有减少人工目视检查的失误及提升生产自动化之优点,并且可避免在作积体电路装置功能测试时,因待测之积体电路装置不良性所造成之整个积体电路装置短路烧毁之情况。
申请公布号 TW466660 申请公布日期 2001.12.01
申请号 TW089123753 申请日期 2000.11.10
申请人 环国科技股份有限公司 发明人 郑秋雄;傅信祈;林正镗
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 林火泉 台北市忠孝东路四段三一一号十二楼之一
主权项 1.一种积体电路装置之制程,包括下列步骤:提供一印刷电路板;在该印刷电路板表面印上锡膏;利用表面安装技术将元件黏贴于该锡膏表面;经由人工检查该元件之黏贴情形;利用热回风方法以使该锡膏平贴于该印刷电路板表面,让该元件平稳固定于该锡膏表面,以形成一积体电路装置;利用一漏电流测试装置测试该积体电路装置之漏电流;以及对该积体电路装置进行功能测试。2.一种漏电流测试装置,其系用以测试一积体电路装置之漏电流,该漏电流测试装置包括:一基座;一基块,设置于该基座上,在该基块表面并具有一滑轨;一轨道座,与该基块平行间隔设置于该基座上,且该轨道座之一端具有一动力装置;一作动板,其表面系供该积体电路装置测试时之放置,该作动板之底面二侧系分别设置于该轨道座及该基块之滑轨上,并受该动力装置之驱动而作动;一支撑座,跨置于该基座上,使该轨道座及该基块穿设于该支撑座之内侧;以及二测试薄膜,其中一测试薄膜设置于该支撑座之一侧面并于该侧面上下垂直作动,另一测试薄膜则设置于该基座上,并让二测试薄膜间为彼此相对以夹压该积体电路装置并进行漏电流测试。3.如申请专利范围第2项所述之漏电流测试装置,其中,该作动板上可设有四定位柱,以供该积体电路装置放置时之定位。4.如申请专利范围第2项所述之漏电流测试装置,其中,该作动板上更形成有复数个平行之孔状部。图式简单说明:第一图为本发明制程之方块示意图。第二图为本发明之漏电流测试装置立体结构示意图。第三图为本发明之漏电流测试装置剖视图。第四图为本发明之漏电流测试装置俯视图。第五图为本发明之漏电流测试装置之使用示意图。
地址 新竹市科学园区研发一路十三号二楼