主权项 |
1.一种积体电路装置之制程,包括下列步骤:提供一印刷电路板;在该印刷电路板表面印上锡膏;利用表面安装技术将元件黏贴于该锡膏表面;经由人工检查该元件之黏贴情形;利用热回风方法以使该锡膏平贴于该印刷电路板表面,让该元件平稳固定于该锡膏表面,以形成一积体电路装置;利用一漏电流测试装置测试该积体电路装置之漏电流;以及对该积体电路装置进行功能测试。2.一种漏电流测试装置,其系用以测试一积体电路装置之漏电流,该漏电流测试装置包括:一基座;一基块,设置于该基座上,在该基块表面并具有一滑轨;一轨道座,与该基块平行间隔设置于该基座上,且该轨道座之一端具有一动力装置;一作动板,其表面系供该积体电路装置测试时之放置,该作动板之底面二侧系分别设置于该轨道座及该基块之滑轨上,并受该动力装置之驱动而作动;一支撑座,跨置于该基座上,使该轨道座及该基块穿设于该支撑座之内侧;以及二测试薄膜,其中一测试薄膜设置于该支撑座之一侧面并于该侧面上下垂直作动,另一测试薄膜则设置于该基座上,并让二测试薄膜间为彼此相对以夹压该积体电路装置并进行漏电流测试。3.如申请专利范围第2项所述之漏电流测试装置,其中,该作动板上可设有四定位柱,以供该积体电路装置放置时之定位。4.如申请专利范围第2项所述之漏电流测试装置,其中,该作动板上更形成有复数个平行之孔状部。图式简单说明:第一图为本发明制程之方块示意图。第二图为本发明之漏电流测试装置立体结构示意图。第三图为本发明之漏电流测试装置剖视图。第四图为本发明之漏电流测试装置俯视图。第五图为本发明之漏电流测试装置之使用示意图。 |