发明名称 method for forming thin film
摘要 본 발명은 박막 증착 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 박막 증착 방법은 공정 챔버에 회전 가능하게 설치되고 복수의 기판들을 지지하는 기판 서셉터에 상기 기판들을 위치시키는 단계; 상기 기판들 가운데 제 1 기판에 상기 기판 서셉터와 마주보게 상기 공정 챔버의 제 1 영역에 위치되며 적어도 3개 이상이 적층 된 플레이트들에 의해 다층 복합 구조의 유로를 갖는 제 1 반응 유도 유닛으로 제 1 반응 가스를 공급하는 단계; 상기 제 1 기판을 상기 공정 챔버의 제 2 영역으로 이동시킨 후 진공압으로 펌핑하는 단계; 상기 제 1 기판을 상기 공정 챔버의 제 3 영역으로 이동시킨 후 상기 기판에 제 2 반응 가스를 공급하는 단계; 상기 제 1 기판을 상기 공정 챔버의 제 4 영역으로 이동시킨 후 진공압으로 펌핑하는 단계를 포함한다.
申请公布号 KR101668689(B1) 申请公布日期 2016.10.24
申请号 KR20150052391 申请日期 2015.04.14
申请人 KOOKJE ELECTRIC KOREA CO., LTD. 发明人 SHIN, DONG HWA
分类号 H01L21/314;H01L21/02;H01L21/205;H01L21/683 主分类号 H01L21/314
代理机构 代理人
主权项
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