| 摘要 |
본 발명은 칩 스택(31) 제조 방법에 관한 것이며, 상기 방법은 - 특히 유전체 및/또는 광-구조화가능한 기저 층(20)을 캐리어(10)의 한쪽 캐리어 측면(15)에 도포하는 단계, 여기서 캐리어 측면(15) 상에 접착 작용성 접착 구역(14) 및 상기 접착 구역보다 접착성이 작은 서포트 구역(11)이 제공되며, 상기 기저 층(20)은 적어도 서포트 구역(11)에 대하여 전체 표면 상부에 대부분 도포됨; - 칩 스택(31)을 상기 기저 층(20) 상에 형성하는 단계; - 칩 스택(31)을 포팅하는 단계; 및 - 상기 캐리어(10)를 상기 기저 층(20)으로터 분리하는 단계; 를 포함한다. 또한, 본 발명은 이러한 방법을 실시하기 위한 캐리어에 관한 것이다. |
