发明名称 单片陶瓷电子元件
摘要 一单片陶瓷电子元件系包括口叠层,该叠层包括复数经烧结陶瓷原料粉所得之陶瓷层及复数位在陶瓷层间经烧结一金属粉所得之内部电极。该陶瓷层系具有3μm或更薄之厚度及系由平均颗粒直径0.5μm或更大之陶瓷颗粒组成,在该陶瓷层厚度方向之陶瓷颗粒直径系小于陶瓷层之厚度,该内部电极系具有一0.2至0.7μm。单月陶瓷电子元件最好系更进一步包括一外部电极,该电极系成形于该叠层之每一相对端之上,该陶瓷层系由陶瓷电介质材料构成,及每一内部电极系各具有一边缘暴露于叠层相对端之外以与任何一外部电极电力连接而成一单片陶瓷电容器。
申请公布号 TW470980 申请公布日期 2002.01.01
申请号 TW089112396 申请日期 2000.06.23
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 滨地 幸生;和田 信之;山名 毅;中村 孝则
分类号 H01G4/12 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种单片陶瓷电子元件,系包括:一叠层,该叠层包括复数经烧结陶瓷原料粉所得之陶瓷层,及复数位在陶瓷层间经烧结一金属粉所得之内部电极;其中该陶瓷层系具有3m或更薄之厚度及系由平均颗粒直径0.5m或更大之陶瓷颗粒组成,在该陶瓷层厚度方向之该陶瓷颗粒直径系小于该陶瓷层之厚度,及每一该内部电极系具有一0.2至0.7m之厚度。2.根据申请专利范围第1项之单片陶瓷电子元件,系更进一步包括一外部电极,该电极系成形于该叠层之每一相对端之上,其中该陶瓷层系由陶瓷电介质材料构成,及该复数每一内部电极系各具有一边缘暴露于叠层相对端之外,这样,可与任何一该外部电极电力连接而成一单片陶瓷电容器。3.根据申请专利范围第1项之单片陶瓷电子元件,其中该系一含金属粉之糊形成,及该金属粉系具有10至200nm之平均颗粒直径。4.根据申请专利范围第3项之单片陶瓷电子元件,其中该金属粉系包括一贱金属。5.根据申请专利范围第4项之单片陶瓷电子元件,其中该贱金属系包括镍。6.根据申请专利范围第3项之单片陶瓷电子元件,其中该内部电极藉一印刷方法涂施该含金属粉之糊方式形成。7.根据申请专利范围第1项之单片陶瓷电子元件,其中该陶瓷原料粉,于烧结前,系具有一25至250nm之平均颗粒直径。8.根据申请专利范围第1至第7项中任何一项之单片陶瓷电子元件,其中构成该陶瓷层之每一陶瓷颗粒系具有一均匀一致之成分与结晶系统,及个别之陶瓷颗粒系具有相同之成分与结晶系统。9.根据申请专利范围第1至第7项中任何一项之单片陶瓷电子元件,其中构成该陶瓷层之每一陶瓷颗粒系具有一均匀一致之成分与结晶系统,及该陶瓷层系包括至少二种具有不同成分之陶瓷颗粒。图式简单说明:第一图系说明根据本发明一实例之单片陶瓷电容器截面图。
地址 日本