| 摘要 |
La présente invention concerne un procédé de modification de l'aspect d'une surface, comportant une étape de projection de particules présentant une taille maximale inférieure ou égale à 500 µm, les particules présentant une masse volumique relative supérieure à 90%, plus de 5% et moins de 80% en volume desdites particules projetées étant des particules entaillantes. |
