发明名称 改善晶圆均匀性之湿制程设备
摘要 一种湿制程设备,具有承载晶圆的夹具,可在湿制程槽中上下移动。另外,更加上齿轮与动力装置,使夹具在湿制程槽中可进行旋转,可改善晶圆底部反应时间较晶圆顶部反应时间长的缺点,因此,提高了晶圆进行湿制程后的均匀性。
申请公布号 TW486736 申请公布日期 2002.05.11
申请号 TW090117847 申请日期 2001.07.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈建宏;黄志哲;杨明勋;杨启兴
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种改善晶圆均匀性之湿制程设备,系用来承载至少一晶圆以进行一湿制程,该改善晶圆均匀性之湿制程设备至少包括:一主体;在该主体之一端连接一支撑物,其中该支撑物系用以支撑该改善晶圆均匀性之湿制程设备;在该主体之另一端连接有一第一夹具与一第二夹具,其中该第一夹具与该第二夹具可沿一旋转中心旋转,且该第一夹具与该第二夹具系用来固定该至少一晶圆。2.如申请专利范围第1项所述之改善晶圆均匀性之湿制程设备,其中上述之主体具有该第一夹具与第二夹具的该另一端更具有一齿轮装置,该齿轮装置系用以使该第一夹具与该第二夹具相互连接。3.如申请专利范围第1项所述之改善晶圆均匀性之湿制程设备,其中上述之主体具有该第一夹具与第二夹具的该另一端更具有一动力机械装置,利用该动力机械装置可使该第一夹具与该第二夹具上升或下降。4.一种改善晶圆均匀性之湿制程设备,系用来承载至少一晶圆以进行一湿制程,该改善晶圆均匀性之湿制程设备至少包括:一主体;在该主体之一端连接至少一支撑物,其中该支撑物系用以支撑该改善晶圆均匀性之湿制程设备;在该主体之另一端连接有复数个夹具,该些夹具可沿一旋转中心旋转,且该些夹具系用来固定该至少一晶圆。5.如申请专利范围第4项所述之改善晶圆均匀性之湿制程设备,其中上述之主体具有该些夹具的该另一端更具有一齿轮装置,该齿轮装置系用以使该些夹具相互连接。6.如申请专利范围第4项所述之改善晶圆均匀性之湿制程设备,其中上述之主体具有该些夹具的该另一端更具有一动力机械装置,利用该动力机械装置可使该些夹具上升或下降。图式简单说明:第1a图所绘示为习知湿制程设备之示意图;第1b图所绘示为习知湿制程设备之前视图;第2a图所绘示为本发明湿制程设备之示意图;以及第2b图所绘示为本发明湿制程设备之前视图。
地址 新竹科学工业园区新竹县园区三路一二一号