| 主权项 |
1.一种电子封装构造,其系包含:一基板,具有一上表面及一下表面,该基板上表面设有一接地环(ground ring)、一电源环(power ring)以及复数条导电线路环绕该接地环以及电源环;至少一表面黏着元件(surface-mountable device,SMD)跨接于该接地环以及电源环,该表面黏着元件包含两端部接点(end contact)以及至少一接合部设于该端部接点上;一晶片设于该基板上表面,该晶片具有复数个晶片焊垫位于其周边;及至少一第一焊线(bonding wire),其一端连接该复数个晶片焊垫之一,另一端连接该表面黏着元件上之接合部。2.依申请专利范围第1项之电子封装构造,其中该表面黏着元件之接合部系包含一层金或钯设于该端部接点上。3.依申请专利范围第1项之电子封装构造,其中该表面黏着元件之接合部系包含一层镍覆盖于该端部接点上以及一层金或钯覆盖于该镍层。4.依申请专利范围第1项之电子封装构造,其中该表面黏着元件之接合部系包含一层镍覆盖于该端部接点上、一层钯覆盖于该镍层以及一层金覆盖于该钯层。5.依申请专利范围第1项之电子封装构造,其中该表面黏着元件系为一电容器。6.依申请专利范围第5项之电子封装构造,其中该电容器系包含一由复数个金属层以及介电层交错堆叠而成之层压制件,其中该每一个端部接点系包含一喷涂金属层接触该层压制件两平行侧边之一以及一金属帽电性连接于该喷涂金属层并且以夹住的方式接合该层压制件,其中该接合部系设在该金属帽上。7.依申请专利范围第1项之电子封装构造,其另包含复数条第二焊线分别连接该晶片之复数个晶片焊垫至该接地环、电源环以及复数条导电线路。8.依申请专利范围第7项之电子封装构造,其中该基板下表面设有复数个锡球焊垫分别电性连接至该接地环、电源环以及复数条导电线路。9.依申请专利范围第8项之电子封装构造,其中该晶片、第一焊线、第二焊线以及该基板上表面之一部分系为一封胶体包覆。图式简单说明:第1图:习用电子封装构造去除封胶体后之上视图,其图示数个去耦电容跨接于该基板之接地环以及电源环;第2图:第1图之习用电子封装构造之局部剖面图;第3图:根据本发明第一较佳具体实施例之电子封装构造去除封胶体后之上视图;及第4图:根据本发明第3图之电子封装构造去除封胶体后之局部剖面图。 |
