发明名称 晶圆固定环之构造
摘要 一种晶圆固定环之构造,此晶圆固定环之构造具有一底环、位于底环上方之壁环以及复数个位于壁环上方之引导栓。其中,引导栓之形状为半圆锥状,且圆锥之尖端朝向晶圆固定环之圆心,使得引导栓面向晶圆固定环中心之表面为一圆弧状表面。因此可减少气流之阻力,使得气流更容易的被抽走,可以减少副产物附着于引导栓之上,进而降低副产物剥落之机会。
申请公布号 TW505311 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW090215969 申请日期 2001.09.19
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 李蓬昌;唐监明;杨驩麟;吕文泉;吕忠乾
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种晶圆固定环之构造,该构造包括:一底环;一壁环,该壁环位于该底环上方;以及复数个引导栓,该些引导栓位于该壁环上方,其中该些引导栓之形状为一半圆锥状,且该半圆锥状之尖端朝向该晶圆固定环之圆心,使得该些引导栓面向该晶圆固定环中心之表面为一圆弧状表面。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定环之构造,其中该晶圆固定环之材质包括陶瓷材料。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定环之构造,其中该晶圆固定环之材质包括金属材料。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定环之构造,其中该晶圆固定环之材质包括高分子材料。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定环之构造,其中该晶圆固定环之材质包括塑胶材料。6.一种晶圆固定环之构造,该构造包括:一底环;一壁环,该壁环位于该底环上方;以及复数个引导栓,该些引导栓位于该壁环上方,其中该些引导栓面向该晶圆固定环中心之表面为圆弧状。7.如申请专利范围第6项所述之晶圆固定环之构造,其中该引导栓之形状为半圆锥状。8.如申请专利范围第6项所述之晶圆固定环之构造,其中该引导栓之形状为半椭圆锥状。9.如申请专利范围第6项所述之晶圆固定环之构造,其中该晶圆固定环之材质包括陶瓷材料。10.如申请专利范围第6项所述之晶圆固定环之构造,其中该晶圆固定环之材质包括金属材料。11.如申请专利范围第6项所述之晶圆固定环之构造,其中该晶圆固定环之材质包括高分子材料。12.如申请专利范围第6项所述之晶圆固定环之构造,其中该晶圆固定环之材质包括塑胶材料。图式简单说明:第1A图为习知晶圆固定环之以45度角观看之立体图。第1B图为习知之晶圆固定环之侧视图。第1C图为习知之晶圆固定环之俯视图。第1D图为第1C图之A区域放大立体图。第2A图为本创作较佳实施例之一种晶圆固定环之以45度角观看之立体图。第2B图为本创作较佳实施例之一种晶圆固定环之侧视图。第2C图为本创作较佳实施例之一种晶圆固定环之俯视图。第2D图为第2C图之B区域放大立体图。
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