发明名称 记忆体模组
摘要 一种记忆体模组,其特征系包括有一第一印刷电路板,一第二印刷电路板,及一用于将该第二印刷电路板之电路轨迹电性连接至该第一印刷电路板之对应之导电片的连接装置;其中,该第一印刷电路板,系具有一适于插置入该电脑主机板之模组插置槽内的插入边缘部分,一设有数个记忆体晶片的晶片安装表面,数个设于该晶片安装表面并靠近该插入边缘部分的导电片,及数条分别把该等晶片电性连接至对应之导电片的电路轨迹;该第二印刷电路板,系与该第一印刷电路板并排,并具有一设有数个记忆体晶片之晶片安装表面及数条分别自对应之晶片而其之一边线部分延伸的电路轨迹;该连接装置,系设于该第一与第二印刷电路板之间,用于将该第二印刷电路板之电路轨迹电性连接至该第一印刷电路板之对应之导电片,藉此,讯号从该等导电片传输至该记忆体模组织第一与第二印刷电路板之晶片的路径大致相同。
申请公布号 TW505303 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW088205396 申请日期 1999.04.08
申请人 廷高企业有限公司 发明人 廖胜基
分类号 G11C5/00 主分类号 G11C5/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种记忆体模组,系适于插置在电脑主机板的模组插置槽内,该记忆体模组系包含:一第一印刷电路板,系具有一适于插置入该电脑主机板之模组插置槽内的插入边缘部分,一设有数个记忆体晶片的晶片安装表面,数个设于该晶片安装表面并靠近该插入边缘部分的导电片,及数条分别把该等晶片电性连接至对应之导电片的电路轨迹;一与该第一印刷电路板并排的第二印刷电路板,该第二印刷电路板具有一设有数个记忆体晶片之晶片安装表面及数条分别自对应之晶片向其之一边线部分延伸的电路轨迹;及一设于该第一与第二印刷电路板间的用于将该第二印刷电路板之电路轨迹电性连接至该第一印刷电路板之对应之导电片的连接装置,该连接装置包含多数个连接端子,各该连接端子之两端分别固设于该第一与第二印刷电路板内的对应的导电轨迹位置上,藉此,讯号从该等导电片传输至该记忆体模组之第一与第二印刷电路板之晶片的路径相同。图式简单说明:第一图系为习知记忆体模组之分解示意图。第二图系为习知记忆体模组之部分放大示意图。第三图系为习知记忆体模组之组合示意图。第四图系为本创作较佳实施例之分解示意图。第五图系为本创作较佳实施例之部分放大示意图。第六图系为本创作较佳实施例之组合示意图。第七图系为第五图中沿剖面线A-A'之局部剖视图。
地址 台北巿新生北路二段二十八巷三号十五楼之三