| 主权项 |
1.一种多晶片球格阵列封装结构,其包含有:一基板,具有上表面,用以堆叠晶片;复数个晶片,其中每一晶片系具有一电性连接面,该复数个晶片系以电性连接面朝上方式堆叠于该基板之上表面;至少一金属板,位于其中两晶片之间,用以提供一间距;一封胶体,用以保护该复数个晶片。2.如申请专利范围第1项所述之多晶片球格阵列封装结构,其另包含复数个导线,用以电性连接该复数个晶片及该基板。3.如申请专利范围第1项所述之多晶片球格阵列封装结构,其另包含复数个导电球,位于基板之下表面。4.如申请专利范围第1项所述之多晶片球格阵列封装结构,其中该封胶体系形成于基板之上表面上。5.如申请专利范围第1项所述之多晶片球格阵列封装结构,其中该复数个晶片系由小而大往上堆叠。6.如申请专利范围第1项所述之多晶片球格阵列封装结构,其中该复数个晶片系具有相同尺寸之电性连接面。7.一种多晶片结合构造,其包含有:一电路板,具有一上表面,用以放置晶片;复数个晶片,其中每一晶片系具有一电性连接面,该复数个晶片系以电性连接面朝上方式堆叠于该电路板之上表面,并在每一晶片之电性连接面上固设有至少一散热板,并使在相邻两晶片之间形成一间距。8.如申请专利范围第7项所述之多晶片结合构造,其另包含复数个导线,用以电性连接该复数个晶片及该电路板。9.如申请专利范围第7项所述之多晶片结合构造,其另包含一封胶体,位于电路板之上表面。10.如申请专利范围第7项所述之多晶片结合构造,其中该复数个晶片系由小而大往上堆叠。11.如申请专利范围第7项所述之多晶片结合构造,其中该复数个晶片系具有相同尺寸之电性连接面。图式简单说明:第1图:依本创作之多晶片球格阵列封装结构第一具体实施例剖面示意图;第2a图:依本创作之多晶片球格阵列封装结构之第一具体实施例粘贴第一晶片示意图;第2b图:依本创作之多晶片球格阵列封装结构之第一具体实施例黏贴一金属板示意图;第2c图:依本创作之多晶片球格阵列封装结构之第一具体实施例打线第一晶片示意图;第2d图:依本创作之多晶片球格阵列封装结构之第一具体实施例粘贴第二晶片示意图;第2e图:依本创作之多晶片球格阵列封装结构之第一具体实施例打线第二晶片示意图;第2f图:依本创作之多晶片球格阵列封装结构之第一具体实施例封胶两晶片示意图;及第3图:依本创作之多晶片球格阵列封装结构第二具体实施例剖面示意图。 |
