发明名称 平面槽形天线
摘要 本创作之L型带状铜箔之槽形天线包含接地导线图案框着一对单端接地之L型带状导电图案,一端分别连接上述之接地导线图案,藉由直接或空气耦合,所述之一对L型带状导电图案与接地导线图案间形成驻波用以将电磁波讯号辐射至外界。
申请公布号 TW506630 申请公布日期 2002.10.11
申请号 TW090207314 申请日期 2001.05.04
申请人 义联科技股份有限公司 发明人 陈瑞斌
分类号 H01Q1/38 主分类号 H01Q1/38
代理机构 代理人 李长铭 台北巿中山区南京东路二段二十一巷八号二楼
主权项 1.一种双L型带状铜箔之槽形天线,包含:接地导线图案框着一对单端接地之L型带状导电图案,一端分别连接上述之接地导线图案,藉由直接或空气耦合,所述之一对L型带状导电图案与接地导线图案间形成驻波用以将电磁波讯号辐射至外界。2.如申请专利范围第1项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之接地导线图案包含接地铜箔图案。3.如申请专利范围第1项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之L型带状导电图案包含L型带状铜箔图案。4.如申请专利范围第1项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之槽形天线可设计与电子电路共同电路板。5.如申请专利范围第1项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之L型带状导电图案间之距离小于一厘米。6.如申请专利范围第1项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之L型带状导电图案之短边与长边之比介于0.1与1之间。7.如申请专利范围第1项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之L型带状导电图案之间距与L型带状导电图案宽度之比値介于0.1与1之间。8.如申请专利范围第1项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中包含一耦合铜箔,配置于所述之一对L型带状导电图案间。9.如申请专利范围第1项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中包含一讯号馈入图案,配置于接地图案之缺口,且与L型带状导电图案之一连接。10.如申请专利范围第9项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之讯号馈入图案包含方波图案。11.如申请专利范围第9项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之讯号馈入图案包含条状图案。12.一种双L型带状铜箔之槽形天线,包含:一电路板;接地导线图案配置于上述电路板之上;一对单端接地之L型带状导电图案,一端分别连接上述之接地导线图案,藉由直接或空气耦合,所述之一对L型带状导电图案配置于上述接地导线图案中,与上述接地导线图案间形成驻波用以将电磁波讯号辐射至外界;讯号馈入图案,配置于上述接地图案之缺口,且与上述L型带状导电图案之一连接。13.如申请专利范围第12项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之接地导线图案包含接地铜箔图案。14.如申请专利范围第12项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之L型带状导电图案包含L型带状铜箔图案。15.如申请专利范围第12项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之槽形天线可设计与电子电路共同电路板。16.如申请专利范围第12项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之L型带状导电图案间之距离小于一厘米。17.如申请专利范围第12项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之L型带状导电图案之短边与长边之比介于0.1与1之间。18.如申请专利范围第12项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之L型带状导电图案之间距与L型带状导电图案宽度之比値介于0.1与1之间。19.如申请专利范围第12项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之讯号馈入图案包含方波图案。20.如申请专利范围第12项之双L型带状铜箔之槽形天线,其中上述之讯号馈入图案包含条状图案。图式简单说明:图一所示为本创作之第一实施例。图二所示为本创作之第二实施例。图三所示为本创作双谐振电路示意图。图四所示为本创作之天线方向性。图五所示为本创作之反射损失参数图。
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